原標(biāo)題：從核心到邊緣，英特爾多款新品助力加速構(gòu)建5G世界 來(lái)源：CCTIME飛象網(wǎng)

飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）北京時(shí)間2月24日晚間，英特爾發(fā)布了可應(yīng)用于核心網(wǎng)、云、基站、邊緣的多款產(chǎn)品，組成面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的無(wú)與倫比的芯片產(chǎn)品組合。這一系列的產(chǎn)品可以迅速幫助客戶從5G的核心網(wǎng)到基站迅速去搭建一個(gè)可持續(xù)性的架構(gòu)。新的產(chǎn)品線還同時(shí)幫助互補(bǔ)到整個(gè)5G 從核心到邊緣的需求。

核心網(wǎng)加快虛擬化

核心網(wǎng)相當(dāng)于整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中的管理中樞，近年來(lái)隨著5G的加快部署，也反向推動(dòng)了核心網(wǎng)的加速虛擬化。2013年網(wǎng)絡(luò)虛擬化被定義，2015年最初源自英特爾為優(yōu)化通用服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)面性能而開(kāi)發(fā)的英特爾DPDK成為業(yè)界關(guān)注的核心技術(shù)，2019年已經(jīng)有50%的核心網(wǎng)進(jìn)行虛擬化部署，預(yù)計(jì)到2024年，將會(huì)有超過(guò)80%的核心網(wǎng)進(jìn)行虛擬化。

本次英特爾發(fā)布的第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器便可以廣泛用于核心網(wǎng)中，此前包括中國(guó)移動(dòng)、SK電訊、德國(guó)電信等國(guó)內(nèi)外運(yùn)營(yíng)商便已經(jīng)將至強(qiáng)處理器用于自身的5G核心網(wǎng)中，相比于上一代產(chǎn)品，第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在NFV工作量上更是有著58%的性能提升。截至目前，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)目前已累計(jì)銷售超過(guò)3000萬(wàn)顆芯片。

在性能的提升上，第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器金牌處理器相比第一代至強(qiáng)金牌處理器，性能提升達(dá)1.36倍，性價(jià)比提升1.42倍。同時(shí)還是全球唯一一個(gè)內(nèi)置AI加速集成能力的處理器，在深度學(xué)習(xí)加速中，相比上一代產(chǎn)品性能提升3.2倍，AI性能相比競(jìng)品快6倍。

英特爾還從多個(gè)方面優(yōu)化了這些全新服務(wù)器處理器，包括增加核心數(shù)量、提高緩存或提升處理器頻率。這些新處理器采用“R”、“T”或“U”后綴進(jìn)行標(biāo)記，適合雙路和單路的主流與入門(mén)級(jí)服務(wù)器。核心和緩存的增加旨在應(yīng)對(duì)那些對(duì)每服務(wù)器容量至關(guān)重要的工作負(fù)載，例如虛擬化云、超融合基礎(chǔ)設(shè)施（HCI）和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）。

基站專用芯片滿足5G需求

對(duì)于基站來(lái)說(shuō)，這是對(duì)于很多人來(lái)說(shuō)每天都看得見(jiàn)的東西，只是不少人平時(shí)沒(méi)有留心而已，5G時(shí)代的基站同樣也在發(fā)生著變化，一方面目前的數(shù)據(jù)結(jié)果顯示5G單站功耗是4G單站的2.5-3.5倍，單站滿載功率也近3700W，如何讓5G基站功耗更低成為一個(gè)重要的課題。另一方面，虛擬化、軟件定義的理念在基站側(cè)也同樣將進(jìn)入產(chǎn)品落地階段，例如預(yù)計(jì)2021年O-RAN小站將迎來(lái)商用。

本次英特爾發(fā)布的一系列5G產(chǎn)品中，最被業(yè)界所關(guān)注的莫過(guò)于凌動(dòng)P5900平臺(tái)，該平臺(tái)設(shè)計(jì)基于5G網(wǎng)絡(luò)所迫切需要的高帶寬與低時(shí)延。采用10nm工藝，可滿足當(dāng)前和未來(lái)5G基站需求的功能，包括高效的虛擬化計(jì)算環(huán)境、超低時(shí)延、加速吞吐量和精確的負(fù)載平衡。

凌動(dòng)P5900包含三大重要特點(diǎn)，首先是計(jì)算能力，延續(xù)了英特爾一直以來(lái)的計(jì)算基因；其次是連接能力，產(chǎn)品本身具有內(nèi)置交換，交換速度可以高達(dá)440T；第三是加速，其中加密部分的加速擁有5.6倍的提升，在動(dòng)態(tài)負(fù)載均衡方面擁有3.7倍的提升。

同時(shí)，英特爾新發(fā)布的結(jié)構(gòu)化ASIC中的5G加速方案Diamond Mesa，是首款面向5G網(wǎng)絡(luò)加速的新一代結(jié)構(gòu)化ASIC 芯片，補(bǔ)足了英特爾無(wú)可比擬的處理器與FPGA組合，為5G網(wǎng)絡(luò)提供所需的高性能和低時(shí)延。Diamond Mesa等結(jié)構(gòu)化ASIC為無(wú)需FPGA全面可編程性的工作負(fù)載提供了最小風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)化路徑，其效能達(dá)到前一代產(chǎn)品的兩倍，從而使英特爾成為唯一一家能夠?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供全芯片平臺(tái)基礎(chǔ)的提供商。

此外，至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器也同樣正在廣泛應(yīng)用于V-RAN領(lǐng)域中，基于X86架構(gòu)的小站產(chǎn)品相比于其它架構(gòu)來(lái)說(shuō)，是目前最成熟的選擇。同時(shí)隨著2021年室內(nèi)毫米波站點(diǎn)的密集建設(shè)，英特爾的芯片也更將助力推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)在重點(diǎn)區(qū)域的深度部署。

可擴(kuò)展高靈活的邊緣平臺(tái)

5G最終將會(huì)在邊緣側(cè)發(fā)揮威力，為零售、工業(yè)、視頻監(jiān)控、智慧城市等領(lǐng)域帶來(lái)新的賦能，本次發(fā)布的英特爾以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器將進(jìn)一步加快5G賦能邊緣的能力，可適用于視頻流傳輸、緊急救援、工業(yè)控制、金融交易等領(lǐng)域。

以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器最大優(yōu)勢(shì)在于解決了現(xiàn)有邊緣服務(wù)器無(wú)法滿足5G網(wǎng)絡(luò)低時(shí)延的要求，作為首款具有硬件增強(qiáng)精確時(shí)間協(xié)議的5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化以太網(wǎng)NIC，是英特爾第一款具有硬件增強(qiáng)精確時(shí)間協(xié)議(PTP)的5G優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)適配器，可提供基于GPS的跨網(wǎng)絡(luò)服務(wù)同步功能。以太網(wǎng)700系列適配器通過(guò)硬軟件結(jié)合的增強(qiáng)功能，提高了5G網(wǎng)絡(luò)所需的計(jì)時(shí)精度。

目前，英特爾已經(jīng)為客戶構(gòu)建起了一個(gè)具備高擴(kuò)展性與靈活性的邊緣平臺(tái)，具備多樣的產(chǎn)品組合、強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具與豐富的生態(tài)規(guī)模，可支持幾乎所有的5G邊緣應(yīng)用領(lǐng)域。英特爾的凌動(dòng)處理器、至強(qiáng)處理器、Arria 10、Movidius視覺(jué)技術(shù)處理器均可應(yīng)用于邊緣設(shè)備中。

同時(shí)，對(duì)于邊緣平臺(tái)中的三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：網(wǎng)絡(luò)、視覺(jué)、AI，可通過(guò)英特爾的三款工具OpenNESS、Open Visual Cloud、OpenVINO來(lái)予以開(kāi)發(fā)，從而讓英特爾的產(chǎn)品可以滿足在邊緣計(jì)算研發(fā)上的需求。其中OpenNESS現(xiàn)在已可支持獨(dú)立的5GNR和增強(qiáng)平臺(tái)感知(EPA)部署，幫助客戶靈活地部署所選擇的云原生邊緣微服務(wù)。英特爾正在提供定制化的OpenNESS體驗(yàn)套件，以加速定制化5G部署。