【CNMO新聞】在半導(dǎo)體制造工藝中，光刻工序是非常重要的工序，目前，荷蘭ASML的光刻設(shè)備在市場(chǎng)上占?jí)旱剐詢(xún)?yōu)勢(shì)。CNMO了解到，據(jù)日本特許廳（專(zhuān)利廳）4月發(fā)布的申請(qǐng)動(dòng)向調(diào)查“半導(dǎo)體光刻的前后處理技術(shù)”，不難發(fā)現(xiàn)日本在光刻設(shè)備上有著一定的優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體制造設(shè)備在世界上也保持著較高存在感。

各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的申請(qǐng)數(shù)量（圖源日經(jīng)中文網(wǎng) 全文同）

半導(dǎo)體制造的前工序中，核心是光刻工序，根據(jù)以光刻設(shè)備燒制的電路圖切削基板、進(jìn)行布線(xiàn)，完成半導(dǎo)體芯片制造。調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體光刻的前后處理技術(shù)領(lǐng)域的申請(qǐng)最多，光刻膠的剝離、光刻膠周邊部分的清除技術(shù)數(shù)量超1.6萬(wàn)項(xiàng)。

2006年-2018年申請(qǐng)者所屬?lài)?guó)家和地區(qū)的變化

從2006年-2018年申請(qǐng)的專(zhuān)利來(lái)看，每年都是日本國(guó)籍的申請(qǐng)者占4成左右，數(shù)量最多。從累計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，2006年-2018年申請(qǐng)的專(zhuān)利申請(qǐng)總數(shù)為4萬(wàn)2646項(xiàng)申請(qǐng)，其中日本國(guó)籍的申請(qǐng)者申請(qǐng)了1萬(wàn)8531項(xiàng)，占總數(shù)的43.5％，遠(yuǎn)超7000多項(xiàng)的韓國(guó)和美國(guó)。

半導(dǎo)體光刻的前后處理技術(shù)在主要國(guó)家和地區(qū)的專(zhuān)利申請(qǐng)情況

從地區(qū)看，2009年-2011年在日本進(jìn)行的申請(qǐng)最多，隨后呈下降趨勢(shì)。2012年在美國(guó)進(jìn)行的申請(qǐng)超過(guò)日本，之后美國(guó)持續(xù)登頂。從2006年-2018年累計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，美國(guó)的申請(qǐng)為1萬(wàn)678項(xiàng)，占整體的25.0％，其中32.1%來(lái)自日本的申請(qǐng)者。值得注意的是，在中國(guó)大陸的申請(qǐng)數(shù)量為6010項(xiàng)，其中大陸的申請(qǐng)者只有22.1%，未來(lái)，我國(guó)在這方面的技術(shù)還需加強(qiáng)。