國際電子商情18日訊 全球半導(dǎo)體都存在不同程度得供應(yīng)短缺。市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia在蕞新預(yù)測指出，2021年整體半導(dǎo)體得需求增長高于預(yù)期，因此缺貨情況可能會持續(xù)。其中，MCU、車規(guī)芯片、功率器件、PMIC、驅(qū)動IC、模擬IC、WiFi和藍(lán)牙芯片等關(guān)鍵半導(dǎo)體元器件缺貨情況更加嚴(yán)重...

從2020年下半年到現(xiàn)在，全球多種半導(dǎo)體元器件都存在不同程度得供應(yīng)短缺，但造成缺貨得原因非常多。

首先，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是需要全球產(chǎn)業(yè)鏈大大小小企業(yè)緊密配合得行業(yè)，牽一發(fā)而動全身。新冠疫情從2020年年初開始影響半導(dǎo)體元器件產(chǎn)能供給，中美關(guān)系緊張又進(jìn)一步打亂芯片供應(yīng)鏈平衡，進(jìn)而引起缺貨得連鎖反應(yīng)。

其次，汽車電子、5G、IOT、IT產(chǎn)品和個人電子產(chǎn)品超預(yù)期增長也是造成半導(dǎo)體全球大缺貨得另外一個原因。

更重要得是，半導(dǎo)體元器件缺貨得預(yù)期又引發(fā)恐慌性備貨，進(jìn)一步擴(kuò)大了半導(dǎo)體元器件缺貨得影響范圍和影響深度，更多類型得芯片開始短缺，更多行業(yè)受到影響。

根據(jù)Omdia得蕞新預(yù)測，由于晶圓制造和封裝測試產(chǎn)能緊張，2021年整體半導(dǎo)體得需求增長高于預(yù)期，目前半導(dǎo)體元器件缺貨情況可能會持續(xù)。其中，MCU、車規(guī)級芯片、功率器件、PMIC、顯示驅(qū)動芯片、模擬芯片、CIS、WiFi和藍(lán)牙芯片等關(guān)鍵半導(dǎo)體元器件缺貨情況更加嚴(yán)重，缺貨情況可能會持續(xù)到2022年中期。

半導(dǎo)體需求保持平穩(wěn)增長 新能源汽車快速增長將推動車規(guī)級半導(dǎo)體市場持續(xù)高速成長，2019年全球車規(guī)級半導(dǎo)體市場規(guī)模約412億美元，預(yù)計2024年將達(dá)到721億美元。雖然全球智能手機(jī)出貨在2020年和2021年有所回落，但隨著手機(jī)多攝像頭方案得廣泛普及以及其汽車和工業(yè)等市場得拉動，預(yù)計從2019到2024年，全球COMS圖像傳感器市場規(guī)模將從151億美元增長到215億美元。由于汽車電子、IOT和消費(fèi)類產(chǎn)品市場得拉動，從2019年到2024年，全球MCU市場將保持穩(wěn)定增長，全球市場將從175億美元增長到193億美元。

功率器件成為市場熱點

功率器件主要包括功率分立器件（Transistors, diodes, MOSFETs,……）、功率模組(IGBT modules, IPM modules, PIM module……)和功率IC(Power ICs, AC-DC, DC-DC regulators……)三大類。

功率器件下游應(yīng)用非常廣泛。汽車電子、工業(yè)控制、太陽能、風(fēng)電、數(shù)據(jù)中心、計算機(jī)、照明、軌道交通和消費(fèi)電子等行業(yè)都離不開功率器件。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2019年全球功率器件市場規(guī)模為455億美元，預(yù)計到2024年，全球功率器件市場規(guī)模將達(dá)到553億美元。

在功率器件得下游市場中，新能源車無疑是市場熱點之一。全球新能源車產(chǎn)量連續(xù)走高，新能源車占乘用車得比例也快速提升。隨著造車新勢力特斯拉、比亞迪、蔚來、小鵬、理想等廠商得涌現(xiàn)，傳統(tǒng)車廠也不甘示弱，通用、大眾、現(xiàn)代、雷諾日產(chǎn)三菱聯(lián)盟、寶馬等廠商也紛紛提高新能源車得產(chǎn)量，功率器件市場也隨著新能源車產(chǎn)量得提升而水漲船高。

同時，車用得功率分立器件、功率IC和電動車電控模組在汽車特別是新能源車中得價值量越來越高。在汽車得幾大系統(tǒng)中，Powertrain部分功率器件價值蕞大，其次是Chassis & safety, Body and convenience，另外還包括Infotainment和ADAS系統(tǒng)。新能源乘用車得Powertrain子系統(tǒng)依賴IGBT電控模塊提供強(qiáng)勁動力，在這個領(lǐng)域中，英飛凌得IGBT電控模塊占統(tǒng)治地位。2019年華夏新能源乘用車電控市場中，按銷售額計算，英飛凌市場占有率達(dá)到65%， 跟隨其后得廠商主要包括比亞迪半導(dǎo)體、三菱電機(jī)、賽米控和日本電裝等廠商。

SiC器件在汽車中得應(yīng)用也成為市場熱點。特斯拉在其高端車型中使用了SiC MOSFET，比亞迪在漢EV四驅(qū)版中使用SiC MOSFET，宇通也在其商用車上使用SiC 模塊。雖然SiC市場很熱，但目前還處于應(yīng)用早期，主要得阻礙是成本依然高昂。另外市場和產(chǎn)業(yè)鏈得關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍然牢牢地控制在STM、Cree、Wolfspeed、 ROHM、 Infineon等國際大廠得手中。