【IPO案例】光刻機(jī)雙工件臺(tái)尚未實(shí)現(xiàn)銷售，卻被認(rèn)定為主要產(chǎn)品
1.關(guān)于業(yè)務(wù)披露
回復(fù)材料顯示：（1）公司 2017 年至 2020 年 9 月，光刻機(jī)雙工件臺(tái)不錯(cuò)為 0，公司 2020 年 4 月向上海微電子發(fā)貨一臺(tái)光刻機(jī)雙工件臺(tái)，尚未通過驗(yàn)收；（2）2017年至2020年9月，公司收入構(gòu)成中光刻機(jī)雙工件臺(tái)銷售金額為1521.37萬元、795.00萬元、0萬元、0萬元，實(shí)際銷售內(nèi)容為技術(shù)服務(wù)與雙工件臺(tái)模塊非雙工件臺(tái)本身；（3）招股說明書披露公司主要產(chǎn)品包括光刻機(jī)雙工件臺(tái)；（4）公司披露得主要產(chǎn)品收入構(gòu)成包括精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、晶圓鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等，但實(shí)際收入中同時(shí)包括產(chǎn)品銷售與技術(shù)服務(wù)。
請(qǐng)發(fā)行人披露：（1）嚴(yán)格按照公司報(bào)告期各期實(shí)際銷售情況介紹公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品，調(diào)整如將未實(shí)現(xiàn)銷售得產(chǎn)品作為主要產(chǎn)品披露、在收入構(gòu)成中單獨(dú)列示未實(shí)現(xiàn)銷售光刻機(jī)雙工件臺(tái)等不準(zhǔn)確得披露方式；（2）在分產(chǎn)品收入構(gòu)成中區(qū)分產(chǎn)品銷售與提供技術(shù)服務(wù)，并在招股說明書“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)”中補(bǔ)充公司技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)得介紹與分析。
請(qǐng)保薦機(jī)構(gòu)質(zhì)控部門對(duì)公司首次申報(bào)及歷次回復(fù)蕞終提交得招股說明書中主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露得準(zhǔn)確性進(jìn)行復(fù)核，出具專項(xiàng)核查報(bào)告，并說明前期對(duì)相關(guān)披露準(zhǔn)確性質(zhì)控把關(guān)過程，是否切實(shí)履行了相關(guān)職責(zé)。
【回復(fù)】
一、發(fā)行人披露
（一）嚴(yán)格按照公司報(bào)告期各期實(shí)際銷售情況介紹公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品，調(diào)整如將未實(shí)現(xiàn)銷售得產(chǎn)品作為主要產(chǎn)品披露、在收入構(gòu)成中單獨(dú)列示未實(shí)現(xiàn)銷售光刻機(jī)雙工件臺(tái)等不準(zhǔn)確得披露方式；
發(fā)行人已嚴(yán)格按照公司報(bào)告期各期實(shí)際銷售情況修改了公司主營業(yè)務(wù)表述，其中主要得調(diào)整如下楷體加粗部分所示：
“ （一）發(fā)行人主營業(yè)務(wù)概述
公司以超精密測(cè)控技術(shù)為基礎(chǔ)，研究、開發(fā)以及生產(chǎn)超精密測(cè)控設(shè)備部件、超精密測(cè)控設(shè)備整機(jī)并提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)服務(wù)，其中超精密測(cè)控設(shè)備部件產(chǎn)品包括精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、光刻機(jī)雙工件臺(tái)模塊 、 靜電卡盤和隔振器 等，整機(jī)產(chǎn)品包括晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等。應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋集成電路制造、超精密制造、光學(xué)、醫(yī)療、3C制造等行業(yè)。
（二）發(fā)行人得主要產(chǎn)品
公司主要產(chǎn)品包括精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、光刻機(jī)雙工件臺(tái)模塊 、 靜電卡盤和隔振器 等超精密測(cè)控設(shè)備部件及晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等超精密測(cè)控設(shè)備
整機(jī) ，以及上述部分主要產(chǎn)品得技術(shù)開發(fā)服務(wù)。 ”
發(fā)行人已嚴(yán)格按照公司報(bào)告期各期實(shí)際銷售情況修改了公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品介紹，將“光刻機(jī)雙工件臺(tái)”得產(chǎn)品介紹內(nèi)容調(diào)整為“光刻機(jī)雙工件臺(tái)模塊及技術(shù)開發(fā)”，其中主要得調(diào)整如下楷體加粗部分所示：
“（2）光刻機(jī)雙工件臺(tái)模塊及技術(shù)開發(fā)
光刻機(jī)工件臺(tái)是光刻機(jī)得核心子系統(tǒng)之一，其主要功能是承載晶圓按照指定得運(yùn)動(dòng)軌跡做高速超精密運(yùn)動(dòng)并完成一系列曝光所需動(dòng)作，包括上下片、對(duì)準(zhǔn)、晶圓面型測(cè)量和曝光等， 其主要是由微動(dòng)模塊、粗動(dòng)模塊、其他模塊等組成 。光刻機(jī)雙工件臺(tái)是芯片制造IC前道光刻機(jī)得核心部件之一，可實(shí)現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)和光刻同步進(jìn)行，極大地提高了光刻機(jī)得精度和生產(chǎn)效率。
光刻機(jī)雙工件臺(tái)得性能在光刻機(jī)對(duì)晶圓進(jìn)行光刻時(shí)起到?jīng)Q定性影響。光刻機(jī)得核心指標(biāo)為套刻精度、分辨率和產(chǎn)率，工件臺(tái)得運(yùn)動(dòng)平均偏差決定了光刻機(jī)套刻精度，運(yùn)動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)偏差直接影響光刻機(jī)分辨率，運(yùn)動(dòng)速度決定了光刻機(jī)得產(chǎn)率。
公司目前是國內(nèi)首家自主研發(fā)并實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)雙工件臺(tái)商業(yè)化生產(chǎn)得企業(yè)，是國產(chǎn)大規(guī)模集成電路IC前道光刻機(jī)企業(yè)上海微電子得雙工件臺(tái)產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得供應(yīng)商。公司生產(chǎn)得光刻機(jī)雙工件臺(tái)采用了宏-微疊層驅(qū)動(dòng)得技術(shù)方案，宏動(dòng)臺(tái)采用先進(jìn)得磁懸浮平面電機(jī)驅(qū)動(dòng)，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)高速大行程運(yùn)動(dòng)；微動(dòng)臺(tái)疊放在宏動(dòng)臺(tái)之上，采用磁懸浮洛倫茲電機(jī)驅(qū)動(dòng)，負(fù)責(zé)小范圍內(nèi)超精密運(yùn)動(dòng)得實(shí)現(xiàn)。工件臺(tái)配備9軸超精密雙頻激光干涉測(cè)量傳感器，在自主開發(fā)得先進(jìn)算法控制下實(shí)現(xiàn)納米級(jí)超精密運(yùn)動(dòng)。
公司針對(duì)大規(guī)模集成電路IC前道光刻機(jī)得需求推出了DWS系列得雙工件臺(tái)，可根據(jù)客戶定制化需求提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)和產(chǎn)品。DWS系列雙工件臺(tái)主要適用于干式步進(jìn)式掃描光刻機(jī)，產(chǎn)品采用平臺(tái)化、模塊化得設(shè)計(jì)，可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量流程和曝光流程下得硅片高速超精密運(yùn)動(dòng)定位，可用于65nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)IC前道光刻機(jī)。
公司光刻機(jī)雙工件臺(tái)產(chǎn)品介紹如下：
光刻機(jī)雙工件臺(tái)由3個(gè)核心模塊及影響雙工件臺(tái)功能、性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)得測(cè)控技術(shù)構(gòu)成，公司憑借著多年研究開發(fā)光刻機(jī)雙工件臺(tái)得經(jīng)驗(yàn)，可以為客戶提供相關(guān)模塊及技術(shù)開發(fā)服務(wù)?！?/p>
（二）在分產(chǎn)品收入構(gòu)成中區(qū)分產(chǎn)品銷售與提供技術(shù)服務(wù)，并在招股說明書“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)”中補(bǔ)充公司技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)得介紹與分析。
發(fā)行人已在招股說明書收入構(gòu)成中區(qū)分產(chǎn)品銷售與提供技術(shù)服務(wù)，具體修改如下：
發(fā)行人在招股說明書“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)”中補(bǔ)充修改了公司技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)得介紹與分析，主要修改如下楷體加粗部分所示：
“一、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)基本情況
（一）發(fā)行人主營業(yè)務(wù)概述
公司以超精密測(cè)控技術(shù)為基礎(chǔ)，研究、開發(fā)以及生產(chǎn)超精密測(cè)控設(shè)備部件、超精密測(cè)控設(shè)備整機(jī)并提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)服務(wù)，其中超精密測(cè)控設(shè)備部件產(chǎn)品包括精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、光刻機(jī)雙工件臺(tái) 模塊 、 靜電卡盤和隔振器 等，整機(jī)產(chǎn)品包括晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等。應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋集成電路制造、超精密制造、光學(xué)、醫(yī)療、3C制造等行業(yè)。在全球貿(mào)易摩擦加劇得背景下，公司與國內(nèi)領(lǐng)先得集成電路設(shè)備企業(yè)精誠合作，共同攻克技術(shù)難點(diǎn)，致力于實(shí)現(xiàn)華夏高端集成電路制造裝備及其核心部件得自主創(chuàng)新發(fā)展。
（二）發(fā)行人得主要產(chǎn)品
公司主要產(chǎn)品包括精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、光刻機(jī)雙工件臺(tái) 模塊 、 靜電卡盤和隔振器 盤等超精密測(cè)控設(shè)備部件及晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等超精密測(cè)控設(shè)
備整機(jī) ，以及上述部分主要產(chǎn)品得技術(shù)開發(fā)服務(wù)。
公司已經(jīng)形成了多層次、多方位得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系，其中高端產(chǎn)品包括光刻機(jī)雙工件臺(tái)、晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等集成電路生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域得前沿高端設(shè)備/部件，中高端產(chǎn)品包括中高端精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、靜電卡盤、隔振器。
公司光刻機(jī)雙工件臺(tái)、晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等產(chǎn)品均為國內(nèi)前沿技術(shù)產(chǎn)品，技術(shù)構(gòu)造復(fù)雜，同時(shí)，盡管公司各項(xiàng)產(chǎn)品外在表現(xiàn)形式為硬件產(chǎn)品，但產(chǎn)品功能、指標(biāo)得實(shí)現(xiàn)更多依靠相對(duì)應(yīng)得算法設(shè)計(jì)，因此在交付硬件以外，公司還需要根據(jù)客戶定制化需求進(jìn)行大量得技術(shù)開發(fā)和算法設(shè)計(jì)，并分階段交付技術(shù)文檔/或產(chǎn)品，甚至在某些情況下，公司只根據(jù)客戶需求進(jìn)行技術(shù)開發(fā)，交付技術(shù)文檔，并無相關(guān)得硬件交付。
1、超精密測(cè)控裝備部件
（1）精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 及技術(shù)開發(fā)
精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)是指定位精度達(dá)微米或納米級(jí)別得定位與傳輸運(yùn)動(dòng)模組，其主要功能為承載被加工或被測(cè)量零部件實(shí)現(xiàn)精密運(yùn)動(dòng)或定位。公司精密運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品擁有精度高、產(chǎn)品成熟和性能好等特點(diǎn)，多應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓AOI檢測(cè)、LCD及OLED檢測(cè)與切割、PCB板曝光制造、生物檢測(cè)等行業(yè)。 公司憑借著
自身長期在精密測(cè)控領(lǐng)域得技術(shù)積累， 可根據(jù)客戶定制化需求提供 精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和測(cè)控 技術(shù)開發(fā)服務(wù)。
公司主要精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 產(chǎn)品 介紹如下：
（2）光刻機(jī)雙工件臺(tái) 模塊及技術(shù)開發(fā)
光刻機(jī)工件臺(tái)是光刻機(jī)得核心子系統(tǒng)之一，其主要功能是承載晶圓按照指定得運(yùn)動(dòng)軌跡做高速超精密運(yùn)動(dòng)并完成一系列曝光所需動(dòng)作，包括上下片、對(duì)準(zhǔn)、晶圓面型測(cè)量和曝光等。光刻機(jī)雙工件臺(tái)是芯片制造IC前道光刻機(jī)得核心
部件之一， 其主要是由微動(dòng)模塊、粗動(dòng)模塊、其他模塊組成 ，可實(shí)現(xiàn)對(duì)準(zhǔn)和光
刻同步進(jìn)行，極大地提高了光刻機(jī)得精度和生產(chǎn)效率。
光刻機(jī)雙工件臺(tái)得性能在光刻機(jī)對(duì)晶圓進(jìn)行光刻時(shí)起到?jīng)Q定性影響。光刻機(jī)得核心指標(biāo)為套刻精度、分辨率和產(chǎn)率，工件臺(tái)得運(yùn)動(dòng)平均偏差決定了光刻機(jī)套刻精度，運(yùn)動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)偏差直接影響光刻機(jī)分辨率，運(yùn)動(dòng)速度決定了光刻機(jī)得產(chǎn)率。
公司目前是國內(nèi)首家自主研發(fā)并實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)雙工件臺(tái)商業(yè)化生產(chǎn)得企業(yè)，是國產(chǎn)大規(guī)模集成電路IC前道光刻機(jī)企業(yè)上海微電子得雙工件臺(tái)產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得供應(yīng)商。公司生產(chǎn)得光刻機(jī)雙工件臺(tái)采用了宏-微疊層驅(qū)動(dòng)得技術(shù)方案，宏動(dòng)臺(tái)采用先進(jìn)得磁懸浮平面電機(jī)驅(qū)動(dòng)，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)高速大行程運(yùn)動(dòng)；微動(dòng)臺(tái)疊放在宏動(dòng)臺(tái)之上，采用磁懸浮洛倫茲電機(jī)驅(qū)動(dòng)，負(fù)責(zé)小范圍內(nèi)超精密運(yùn)動(dòng)得實(shí)現(xiàn)。工件臺(tái)配備9軸超精密雙頻激光干涉測(cè)量傳感器，在自主開發(fā)得先進(jìn)算法控制下實(shí)現(xiàn)納米級(jí)超精密運(yùn)動(dòng)。
公司針對(duì)大規(guī)模集成電路IC前道光刻機(jī)得需求推出了DWS系列得雙工件臺(tái)，可根據(jù)客戶定制化需求提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)和產(chǎn)品。DWS系列雙工件臺(tái)主要適用于干式步進(jìn)式掃描光刻機(jī)，產(chǎn)品采用平臺(tái)化、模塊化得設(shè)計(jì)，可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量流程和曝光流程下得硅片高速超精密運(yùn)動(dòng)定位，可用于65nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)IC前道光刻機(jī)。
公司光刻機(jī)雙工件臺(tái)產(chǎn)品介紹如下：
光刻機(jī)雙工件臺(tái)由3個(gè)核心模塊及影響雙工件臺(tái)功能、性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)得測(cè)控技術(shù)構(gòu)成，公司憑借著多年研究開發(fā)光刻機(jī)雙工件臺(tái)得經(jīng)驗(yàn)，可以為客戶提供相關(guān)模塊及技術(shù)開發(fā)服務(wù)。
（3）其他超精密測(cè)控裝備部件 及技術(shù)開發(fā)
公司生產(chǎn)得隔振器是連接設(shè)備和安裝基座得彈性和阻尼元件（主動(dòng)/被動(dòng)），用以減少和消除由設(shè)備傳遞到安裝基座得振動(dòng)或由安裝基座傳遞到設(shè)備得振動(dòng)。公司自主研發(fā)得被動(dòng)型隔振產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、起始隔振頻率低和振動(dòng)衰減率高等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于光路測(cè)試、光學(xué)測(cè)量、基因檢測(cè)等對(duì)隔振要求非常高得儀器設(shè)備。
公司生產(chǎn)得靜電卡盤是一種適用于真空環(huán)境下得超潔凈晶圓片吸附裝置，利用靜電吸附原理進(jìn)行超薄晶圓片得平整均勻夾持，在集成電路制造中是PVD設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等高端裝備得核心部件。同時(shí)，公司亦可根據(jù)客戶定制化需求提供靜電卡盤技術(shù)開發(fā)服務(wù)和產(chǎn)品。
2、超精密測(cè)控裝備整機(jī)
（1）晶圓級(jí)鍵合設(shè)備 及技術(shù)開發(fā)
晶圓級(jí)鍵合設(shè)備是指將兩片晶圓高精度對(duì)準(zhǔn)、接合，借助外加能量使接合界面得原子產(chǎn)生反應(yīng)形成共價(jià)鍵而結(jié)合成一體，從而使兩片晶圓間得接合介面達(dá)到特定得接合強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)兩片晶圓之間功能模塊集成得設(shè)備。晶圓級(jí)鍵合設(shè)備集成了多種功能單元，在設(shè)備內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了晶圓活化、清洗、對(duì)準(zhǔn)、預(yù)鍵合和校驗(yàn)得完整工藝過程。
公司得晶圓級(jí)鍵合設(shè)備采用了晶圓面對(duì)面對(duì)準(zhǔn)得方式，能夠適應(yīng)更多基底材料得晶圓種類，通過采用精密控制技術(shù)和圖形分析算法，使晶圓得對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到150nm，滿足晶圓級(jí)混合鍵合、低溫鍵合等工藝需求，并且能夠?qū)ν瓿深A(yù)鍵合后得晶圓進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測(cè)并將結(jié)果反饋給控制系統(tǒng)，從而提升鍵合良率。公司可根據(jù)客戶定制化需求提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)和產(chǎn)品，協(xié)助客戶將產(chǎn)品應(yīng)用于CIS、3D存儲(chǔ)芯片、MEMS等器件得制造中。
公司晶圓級(jí)鍵合設(shè)備介紹具體如下：
為了實(shí)現(xiàn)晶圓鍵合得復(fù)雜工藝過程，晶圓級(jí)鍵合設(shè)備包含了晶圓清洗、晶圓表面等離子激活、晶圓對(duì)準(zhǔn)、晶圓預(yù)鍵合、對(duì)準(zhǔn)校驗(yàn)、拆鍵合等多個(gè)工作單元，每個(gè)單元都對(duì)應(yīng)有相應(yīng)得單元工藝及其指標(biāo)要求。公司可根據(jù)客戶需求提供對(duì)應(yīng)工作單元得技術(shù)開發(fā)服務(wù)。 ”
二、保薦機(jī)構(gòu)質(zhì)控部門回復(fù)事項(xiàng)
（一）請(qǐng)保薦機(jī)構(gòu)質(zhì)控部門對(duì)公司首次申報(bào)及歷次回復(fù)蕞終提交得招股說明書中主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露得準(zhǔn)確性進(jìn)行復(fù)核，出具專項(xiàng)核查報(bào)告，并說明前期對(duì)相關(guān)披露準(zhǔn)確性質(zhì)控把關(guān)過程，是否切實(shí)履行了相關(guān)職責(zé)。
保薦機(jī)構(gòu)質(zhì)控部門已對(duì)公司首次申報(bào)及歷次回復(fù)蕞終提交得招股說明書中主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露得準(zhǔn)確性進(jìn)行了復(fù)核，并出具了專項(xiàng)核查報(bào)告。
保薦機(jī)構(gòu)質(zhì)控部門根據(jù)《科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)管理辦法（試行）》《公開發(fā)行證券得公司信息披露內(nèi)容與格式準(zhǔn)則第41號(hào)——科創(chuàng)板公司招股說明書》等有關(guān)法律、行政法規(guī)和《東興證券股份有限公司投資銀行類業(yè)務(wù)質(zhì)量控制制度》、《東興證券股份有限公司投資銀行類業(yè)務(wù)質(zhì)量控制現(xiàn)場(chǎng)核查工作指引》等相關(guān)內(nèi)部規(guī)章制度，對(duì)招股說明書中發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品披露情況進(jìn)行了復(fù)核，并履行了如下質(zhì)控把關(guān)程序：
1、2020年4月21日至28日，質(zhì)量控制部指派審核人員對(duì)發(fā)行人進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)檢查，實(shí)地走訪生產(chǎn)經(jīng)營場(chǎng)地，訪談發(fā)行人有關(guān)人員；查閱項(xiàng)目組盡調(diào)底稿，與項(xiàng)目組溝通交流質(zhì)控感謝對(duì)創(chuàng)作者的支持問題：
（1）質(zhì)控審核人員現(xiàn)場(chǎng)查看了發(fā)行人精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、光刻機(jī)雙工件臺(tái)模塊、晶圓級(jí)鍵合設(shè)備等產(chǎn)品得生產(chǎn)線，向現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)人員了解上述產(chǎn)品得生產(chǎn)情況、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、各項(xiàng)產(chǎn)品開拓衍生過程、光刻機(jī)雙工件臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品過往年度生產(chǎn)情況；
（2）與發(fā)行人技術(shù)人員交流，了解發(fā)行人光刻機(jī)雙工件臺(tái)相關(guān)技術(shù)近日、光刻機(jī)雙工件臺(tái)技術(shù)與其他產(chǎn)品技術(shù)得區(qū)別及聯(lián)系；
（3）訪談發(fā)行人高管，了解發(fā)行人與上海微電子業(yè)務(wù)合作情況、發(fā)行人與上海微電子65nm光刻機(jī)雙工件臺(tái)技術(shù)開發(fā)以及產(chǎn)品銷售合同分為技術(shù)測(cè)試開發(fā)、分模塊加工組裝、分系統(tǒng)集成測(cè)試與運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)開發(fā)、工件臺(tái)廠內(nèi)集成測(cè)試（FAT）、光刻機(jī)整機(jī)集成聯(lián)調(diào)（SAT）五大項(xiàng)目階段并分階段簽訂相關(guān)得模塊和技術(shù)開發(fā)采購合同得原因及合理性；了解光刻機(jī)雙工件臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品在發(fā)行人業(yè)務(wù)發(fā)展中重要性及定位、光刻機(jī)雙工件臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品訂單儲(chǔ)備情況；
（4）查看項(xiàng)目組相關(guān)盡調(diào)底稿，了解發(fā)行人業(yè)務(wù)及產(chǎn)品情況介紹、技術(shù)有關(guān)情況，驗(yàn)證招股說明書業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露得合理性；
（5）向項(xiàng)目組了解發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品情況，查看及復(fù)核了發(fā)行人2015年度、2016年及報(bào)告期內(nèi)光刻機(jī)雙工件臺(tái)相關(guān)得模塊產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得合同條款、合同執(zhí)行得進(jìn)展、產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得驗(yàn)收、銷售收入確認(rèn)等情況，結(jié)合發(fā)行人歷年光刻機(jī)雙工件臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得收入占比、核心技術(shù)近日，了解其主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品披露得原則及合理性。
2、質(zhì)控現(xiàn)場(chǎng)核查結(jié)束后，質(zhì)量控制部于2020年4月28日出具了質(zhì)控初審報(bào)告，報(bào)告中對(duì)發(fā)行人得核心技術(shù)、核心人員兼職及獨(dú)立性、光刻機(jī)雙工件臺(tái)模塊銷售、光刻機(jī)雙工件臺(tái)相應(yīng)協(xié)議得簽署情況等進(jìn)行了問詢，并要求項(xiàng)目組對(duì)有關(guān)內(nèi)容補(bǔ)充完善。
3、復(fù)核項(xiàng)目組提交得保薦工作底稿以及反饋回復(fù)底稿，查閱了光刻機(jī)雙工件臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得協(xié)議、驗(yàn)收?qǐng)?bào)告、成本歸集結(jié)轉(zhuǎn)及收入確認(rèn)原始憑證、收款憑證、客戶詢證函回函、項(xiàng)目組關(guān)于客戶實(shí)地走訪得核查底稿等；查閱了精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等主要產(chǎn)品得技術(shù)參數(shù)及技術(shù)近日底稿；查閱了項(xiàng)目組關(guān)于發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品得核心技術(shù)、技術(shù)近日、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等方面，對(duì)發(fā)行人高管、核心技術(shù)人員得訪談底稿等。
4、與項(xiàng)目組共同研究問詢函中“1.關(guān)于業(yè)務(wù)披露”得要求，并提出有關(guān)修改建議，了解項(xiàng)目組與交易所溝通情況，督促項(xiàng)目組落實(shí)問詢函得各項(xiàng)要求。
5、在發(fā)行人前述歷次申報(bào)前，質(zhì)量控制部分別于2020年6月10日至16日、2020年11月30日至12月18日、2021年5月14日至18日、2021年6月16日至20日對(duì)問詢函回復(fù)、招股說明書等在內(nèi)得申報(bào)文件進(jìn)行了審核。
保薦機(jī)構(gòu)質(zhì)控部門在前期質(zhì)控把關(guān)過程中，對(duì)發(fā)行人業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露情況進(jìn)行了充分感謝對(duì)創(chuàng)作者的支持，并督促發(fā)行人及項(xiàng)目組嚴(yán)格按照發(fā)行人得實(shí)際情況及問詢函得要求準(zhǔn)確披露、修改發(fā)行人得主營業(yè)務(wù)和主要產(chǎn)品，切實(shí)履行了相關(guān)職責(zé)。
