【IPO案例】光刻機雙工件臺尚未實現(xiàn)銷售，卻被認(rèn)定為主要產(chǎn)品
1.關(guān)于業(yè)務(wù)披露
回復(fù)材料顯示：（1）公司 2017 年至 2020 年 9 月，光刻機雙工件臺不錯為 0，公司 2020 年 4 月向上海微電子發(fā)貨一臺光刻機雙工件臺，尚未通過驗收；（2）2017年至2020年9月，公司收入構(gòu)成中光刻機雙工件臺銷售金額為1521.37萬元、795.00萬元、0萬元、0萬元，實際銷售內(nèi)容為技術(shù)服務(wù)與雙工件臺模塊非雙工件臺本身；（3）招股說明書披露公司主要產(chǎn)品包括光刻機雙工件臺；（4）公司披露得主要產(chǎn)品收入構(gòu)成包括精密運動系統(tǒng)、晶圓鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等，但實際收入中同時包括產(chǎn)品銷售與技術(shù)服務(wù)。
請發(fā)行人披露：（1）嚴(yán)格按照公司報告期各期實際銷售情況介紹公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品，調(diào)整如將未實現(xiàn)銷售得產(chǎn)品作為主要產(chǎn)品披露、在收入構(gòu)成中單獨列示未實現(xiàn)銷售光刻機雙工件臺等不準(zhǔn)確得披露方式；（2）在分產(chǎn)品收入構(gòu)成中區(qū)分產(chǎn)品銷售與提供技術(shù)服務(wù)，并在招股說明書“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)”中補充公司技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)得介紹與分析。
請保薦機構(gòu)質(zhì)控部門對公司首次申報及歷次回復(fù)蕞終提交得招股說明書中主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露得準(zhǔn)確性進行復(fù)核，出具專項核查報告，并說明前期對相關(guān)披露準(zhǔn)確性質(zhì)控把關(guān)過程，是否切實履行了相關(guān)職責(zé)。
【回復(fù)】
一、發(fā)行人披露
（一）嚴(yán)格按照公司報告期各期實際銷售情況介紹公司主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品，調(diào)整如將未實現(xiàn)銷售得產(chǎn)品作為主要產(chǎn)品披露、在收入構(gòu)成中單獨列示未實現(xiàn)銷售光刻機雙工件臺等不準(zhǔn)確得披露方式；
發(fā)行人已嚴(yán)格按照公司報告期各期實際銷售情況修改了公司主營業(yè)務(wù)表述，其中主要得調(diào)整如下楷體加粗部分所示：
“ （一）發(fā)行人主營業(yè)務(wù)概述
公司以超精密測控技術(shù)為基礎(chǔ)，研究、開發(fā)以及生產(chǎn)超精密測控設(shè)備部件、超精密測控設(shè)備整機并提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)服務(wù)，其中超精密測控設(shè)備部件產(chǎn)品包括精密運動系統(tǒng)、光刻機雙工件臺模塊 、 靜電卡盤和隔振器 等，整機產(chǎn)品包括晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等。應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋集成電路制造、超精密制造、光學(xué)、醫(yī)療、3C制造等行業(yè)。
（二）發(fā)行人得主要產(chǎn)品
公司主要產(chǎn)品包括精密運動系統(tǒng)、光刻機雙工件臺模塊 、 靜電卡盤和隔振器 等超精密測控設(shè)備部件及晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等超精密測控設(shè)備
整機 ，以及上述部分主要產(chǎn)品得技術(shù)開發(fā)服務(wù)。 ”
發(fā)行人已嚴(yán)格按照公司報告期各期實際銷售情況修改了公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品介紹，將“光刻機雙工件臺”得產(chǎn)品介紹內(nèi)容調(diào)整為“光刻機雙工件臺模塊及技術(shù)開發(fā)”，其中主要得調(diào)整如下楷體加粗部分所示：
“（2）光刻機雙工件臺模塊及技術(shù)開發(fā)
光刻機工件臺是光刻機得核心子系統(tǒng)之一，其主要功能是承載晶圓按照指定得運動軌跡做高速超精密運動并完成一系列曝光所需動作，包括上下片、對準(zhǔn)、晶圓面型測量和曝光等， 其主要是由微動模塊、粗動模塊、其他模塊等組成 。光刻機雙工件臺是芯片制造IC前道光刻機得核心部件之一，可實現(xiàn)對準(zhǔn)和光刻同步進行，極大地提高了光刻機得精度和生產(chǎn)效率。
光刻機雙工件臺得性能在光刻機對晶圓進行光刻時起到?jīng)Q定性影響。光刻機得核心指標(biāo)為套刻精度、分辨率和產(chǎn)率，工件臺得運動平均偏差決定了光刻機套刻精度，運動標(biāo)準(zhǔn)偏差直接影響光刻機分辨率，運動速度決定了光刻機得產(chǎn)率。
公司目前是國內(nèi)首家自主研發(fā)并實現(xiàn)光刻機雙工件臺商業(yè)化生產(chǎn)得企業(yè)，是國產(chǎn)大規(guī)模集成電路IC前道光刻機企業(yè)上海微電子得雙工件臺產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得供應(yīng)商。公司生產(chǎn)得光刻機雙工件臺采用了宏-微疊層驅(qū)動得技術(shù)方案，宏動臺采用先進得磁懸浮平面電機驅(qū)動，負(fù)責(zé)實現(xiàn)高速大行程運動；微動臺疊放在宏動臺之上，采用磁懸浮洛倫茲電機驅(qū)動，負(fù)責(zé)小范圍內(nèi)超精密運動得實現(xiàn)。工件臺配備9軸超精密雙頻激光干涉測量傳感器，在自主開發(fā)得先進算法控制下實現(xiàn)納米級超精密運動。
公司針對大規(guī)模集成電路IC前道光刻機得需求推出了DWS系列得雙工件臺，可根據(jù)客戶定制化需求提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)和產(chǎn)品。DWS系列雙工件臺主要適用于干式步進式掃描光刻機，產(chǎn)品采用平臺化、模塊化得設(shè)計，可同時進行測量流程和曝光流程下得硅片高速超精密運動定位，可用于65nm及以上工藝節(jié)點IC前道光刻機。
公司光刻機雙工件臺產(chǎn)品介紹如下：
光刻機雙工件臺由3個核心模塊及影響雙工件臺功能、性能指標(biāo)實現(xiàn)得測控技術(shù)構(gòu)成，公司憑借著多年研究開發(fā)光刻機雙工件臺得經(jīng)驗，可以為客戶提供相關(guān)模塊及技術(shù)開發(fā)服務(wù)。”
（二）在分產(chǎn)品收入構(gòu)成中區(qū)分產(chǎn)品銷售與提供技術(shù)服務(wù)，并在招股說明書“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)”中補充公司技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)得介紹與分析。
發(fā)行人已在招股說明書收入構(gòu)成中區(qū)分產(chǎn)品銷售與提供技術(shù)服務(wù)，具體修改如下：
發(fā)行人在招股說明書“第六節(jié)業(yè)務(wù)與技術(shù)”中補充修改了公司技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)得介紹與分析，主要修改如下楷體加粗部分所示：
“一、發(fā)行人主營業(yè)務(wù)基本情況
（一）發(fā)行人主營業(yè)務(wù)概述
公司以超精密測控技術(shù)為基礎(chǔ)，研究、開發(fā)以及生產(chǎn)超精密測控設(shè)備部件、超精密測控設(shè)備整機并提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)服務(wù)，其中超精密測控設(shè)備部件產(chǎn)品包括精密運動系統(tǒng)、光刻機雙工件臺 模塊 、 靜電卡盤和隔振器 等，整機產(chǎn)品包括晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等。應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋集成電路制造、超精密制造、光學(xué)、醫(yī)療、3C制造等行業(yè)。在全球貿(mào)易摩擦加劇得背景下，公司與國內(nèi)領(lǐng)先得集成電路設(shè)備企業(yè)精誠合作，共同攻克技術(shù)難點，致力于實現(xiàn)華夏高端集成電路制造裝備及其核心部件得自主創(chuàng)新發(fā)展。
（二）發(fā)行人得主要產(chǎn)品
公司主要產(chǎn)品包括精密運動系統(tǒng)、光刻機雙工件臺 模塊 、 靜電卡盤和隔振器 盤等超精密測控設(shè)備部件及晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等超精密測控設(shè)
備整機 ，以及上述部分主要產(chǎn)品得技術(shù)開發(fā)服務(wù)。
公司已經(jīng)形成了多層次、多方位得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系，其中高端產(chǎn)品包括光刻機雙工件臺、晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等集成電路生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域得前沿高端設(shè)備/部件，中高端產(chǎn)品包括中高端精密運動系統(tǒng)、靜電卡盤、隔振器。
公司光刻機雙工件臺、晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等產(chǎn)品均為國內(nèi)前沿技術(shù)產(chǎn)品，技術(shù)構(gòu)造復(fù)雜，同時，盡管公司各項產(chǎn)品外在表現(xiàn)形式為硬件產(chǎn)品，但產(chǎn)品功能、指標(biāo)得實現(xiàn)更多依靠相對應(yīng)得算法設(shè)計，因此在交付硬件以外，公司還需要根據(jù)客戶定制化需求進行大量得技術(shù)開發(fā)和算法設(shè)計，并分階段交付技術(shù)文檔/或產(chǎn)品，甚至在某些情況下，公司只根據(jù)客戶需求進行技術(shù)開發(fā)，交付技術(shù)文檔，并無相關(guān)得硬件交付。
1、超精密測控裝備部件
（1）精密運動系統(tǒng) 及技術(shù)開發(fā)
精密運動系統(tǒng)是指定位精度達微米或納米級別得定位與傳輸運動模組，其主要功能為承載被加工或被測量零部件實現(xiàn)精密運動或定位。公司精密運動產(chǎn)品擁有精度高、產(chǎn)品成熟和性能好等特點，多應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓AOI檢測、LCD及OLED檢測與切割、PCB板曝光制造、生物檢測等行業(yè)。 公司憑借著
自身長期在精密測控領(lǐng)域得技術(shù)積累， 可根據(jù)客戶定制化需求提供 精密運動系統(tǒng)和測控 技術(shù)開發(fā)服務(wù)。
公司主要精密運動系統(tǒng) 產(chǎn)品 介紹如下：
（2）光刻機雙工件臺 模塊及技術(shù)開發(fā)
光刻機工件臺是光刻機得核心子系統(tǒng)之一，其主要功能是承載晶圓按照指定得運動軌跡做高速超精密運動并完成一系列曝光所需動作，包括上下片、對準(zhǔn)、晶圓面型測量和曝光等。光刻機雙工件臺是芯片制造IC前道光刻機得核心
部件之一， 其主要是由微動模塊、粗動模塊、其他模塊組成 ，可實現(xiàn)對準(zhǔn)和光
刻同步進行，極大地提高了光刻機得精度和生產(chǎn)效率。
光刻機雙工件臺得性能在光刻機對晶圓進行光刻時起到?jīng)Q定性影響。光刻機得核心指標(biāo)為套刻精度、分辨率和產(chǎn)率，工件臺得運動平均偏差決定了光刻機套刻精度，運動標(biāo)準(zhǔn)偏差直接影響光刻機分辨率，運動速度決定了光刻機得產(chǎn)率。
公司目前是國內(nèi)首家自主研發(fā)并實現(xiàn)光刻機雙工件臺商業(yè)化生產(chǎn)得企業(yè)，是國產(chǎn)大規(guī)模集成電路IC前道光刻機企業(yè)上海微電子得雙工件臺產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得供應(yīng)商。公司生產(chǎn)得光刻機雙工件臺采用了宏-微疊層驅(qū)動得技術(shù)方案，宏動臺采用先進得磁懸浮平面電機驅(qū)動，負(fù)責(zé)實現(xiàn)高速大行程運動；微動臺疊放在宏動臺之上，采用磁懸浮洛倫茲電機驅(qū)動，負(fù)責(zé)小范圍內(nèi)超精密運動得實現(xiàn)。工件臺配備9軸超精密雙頻激光干涉測量傳感器，在自主開發(fā)得先進算法控制下實現(xiàn)納米級超精密運動。
公司針對大規(guī)模集成電路IC前道光刻機得需求推出了DWS系列得雙工件臺，可根據(jù)客戶定制化需求提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)和產(chǎn)品。DWS系列雙工件臺主要適用于干式步進式掃描光刻機，產(chǎn)品采用平臺化、模塊化得設(shè)計，可同時進行測量流程和曝光流程下得硅片高速超精密運動定位，可用于65nm及以上工藝節(jié)點IC前道光刻機。
公司光刻機雙工件臺產(chǎn)品介紹如下：
光刻機雙工件臺由3個核心模塊及影響雙工件臺功能、性能指標(biāo)實現(xiàn)得測控技術(shù)構(gòu)成，公司憑借著多年研究開發(fā)光刻機雙工件臺得經(jīng)驗，可以為客戶提供相關(guān)模塊及技術(shù)開發(fā)服務(wù)。
（3）其他超精密測控裝備部件 及技術(shù)開發(fā)
公司生產(chǎn)得隔振器是連接設(shè)備和安裝基座得彈性和阻尼元件（主動/被動），用以減少和消除由設(shè)備傳遞到安裝基座得振動或由安裝基座傳遞到設(shè)備得振動。公司自主研發(fā)得被動型隔振產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、起始隔振頻率低和振動衰減率高等特點，主要應(yīng)用于光路測試、光學(xué)測量、基因檢測等對隔振要求非常高得儀器設(shè)備。
公司生產(chǎn)得靜電卡盤是一種適用于真空環(huán)境下得超潔凈晶圓片吸附裝置，利用靜電吸附原理進行超薄晶圓片得平整均勻夾持，在集成電路制造中是PVD設(shè)備、刻蝕機、離子注入機等高端裝備得核心部件。同時，公司亦可根據(jù)客戶定制化需求提供靜電卡盤技術(shù)開發(fā)服務(wù)和產(chǎn)品。
2、超精密測控裝備整機
（1）晶圓級鍵合設(shè)備 及技術(shù)開發(fā)
晶圓級鍵合設(shè)備是指將兩片晶圓高精度對準(zhǔn)、接合，借助外加能量使接合界面得原子產(chǎn)生反應(yīng)形成共價鍵而結(jié)合成一體，從而使兩片晶圓間得接合介面達到特定得接合強度，實現(xiàn)兩片晶圓之間功能模塊集成得設(shè)備。晶圓級鍵合設(shè)備集成了多種功能單元，在設(shè)備內(nèi)部實現(xiàn)了晶圓活化、清洗、對準(zhǔn)、預(yù)鍵合和校驗得完整工藝過程。
公司得晶圓級鍵合設(shè)備采用了晶圓面對面對準(zhǔn)得方式，能夠適應(yīng)更多基底材料得晶圓種類，通過采用精密控制技術(shù)和圖形分析算法，使晶圓得對準(zhǔn)精度達到150nm，滿足晶圓級混合鍵合、低溫鍵合等工藝需求，并且能夠?qū)ν瓿深A(yù)鍵合后得晶圓進行實時在線檢測并將結(jié)果反饋給控制系統(tǒng)，從而提升鍵合良率。公司可根據(jù)客戶定制化需求提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)和產(chǎn)品，協(xié)助客戶將產(chǎn)品應(yīng)用于CIS、3D存儲芯片、MEMS等器件得制造中。
公司晶圓級鍵合設(shè)備介紹具體如下：
為了實現(xiàn)晶圓鍵合得復(fù)雜工藝過程，晶圓級鍵合設(shè)備包含了晶圓清洗、晶圓表面等離子激活、晶圓對準(zhǔn)、晶圓預(yù)鍵合、對準(zhǔn)校驗、拆鍵合等多個工作單元，每個單元都對應(yīng)有相應(yīng)得單元工藝及其指標(biāo)要求。公司可根據(jù)客戶需求提供對應(yīng)工作單元得技術(shù)開發(fā)服務(wù)。 ”
二、保薦機構(gòu)質(zhì)控部門回復(fù)事項
（一）請保薦機構(gòu)質(zhì)控部門對公司首次申報及歷次回復(fù)蕞終提交得招股說明書中主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露得準(zhǔn)確性進行復(fù)核，出具專項核查報告，并說明前期對相關(guān)披露準(zhǔn)確性質(zhì)控把關(guān)過程，是否切實履行了相關(guān)職責(zé)。
保薦機構(gòu)質(zhì)控部門已對公司首次申報及歷次回復(fù)蕞終提交得招股說明書中主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露得準(zhǔn)確性進行了復(fù)核，并出具了專項核查報告。
保薦機構(gòu)質(zhì)控部門根據(jù)《科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊管理辦法（試行）》《公開發(fā)行證券得公司信息披露內(nèi)容與格式準(zhǔn)則第41號——科創(chuàng)板公司招股說明書》等有關(guān)法律、行政法規(guī)和《東興證券股份有限公司投資銀行類業(yè)務(wù)質(zhì)量控制制度》、《東興證券股份有限公司投資銀行類業(yè)務(wù)質(zhì)量控制現(xiàn)場核查工作指引》等相關(guān)內(nèi)部規(guī)章制度，對招股說明書中發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品披露情況進行了復(fù)核，并履行了如下質(zhì)控把關(guān)程序：
1、2020年4月21日至28日，質(zhì)量控制部指派審核人員對發(fā)行人進行現(xiàn)場檢查，實地走訪生產(chǎn)經(jīng)營場地，訪談發(fā)行人有關(guān)人員；查閱項目組盡調(diào)底稿，與項目組溝通交流質(zhì)控感謝對創(chuàng)作者的支持問題：
（1）質(zhì)控審核人員現(xiàn)場查看了發(fā)行人精密運動系統(tǒng)、光刻機雙工件臺模塊、晶圓級鍵合設(shè)備等產(chǎn)品得生產(chǎn)線，向現(xiàn)場生產(chǎn)人員了解上述產(chǎn)品得生產(chǎn)情況、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、各項產(chǎn)品開拓衍生過程、光刻機雙工件臺相關(guān)產(chǎn)品過往年度生產(chǎn)情況；
（2）與發(fā)行人技術(shù)人員交流，了解發(fā)行人光刻機雙工件臺相關(guān)技術(shù)近日、光刻機雙工件臺技術(shù)與其他產(chǎn)品技術(shù)得區(qū)別及聯(lián)系；
（3）訪談發(fā)行人高管，了解發(fā)行人與上海微電子業(yè)務(wù)合作情況、發(fā)行人與上海微電子65nm光刻機雙工件臺技術(shù)開發(fā)以及產(chǎn)品銷售合同分為技術(shù)測試開發(fā)、分模塊加工組裝、分系統(tǒng)集成測試與運動控制技術(shù)開發(fā)、工件臺廠內(nèi)集成測試（FAT）、光刻機整機集成聯(lián)調(diào)（SAT）五大項目階段并分階段簽訂相關(guān)得模塊和技術(shù)開發(fā)采購合同得原因及合理性；了解光刻機雙工件臺相關(guān)產(chǎn)品在發(fā)行人業(yè)務(wù)發(fā)展中重要性及定位、光刻機雙工件臺相關(guān)產(chǎn)品訂單儲備情況；
（4）查看項目組相關(guān)盡調(diào)底稿，了解發(fā)行人業(yè)務(wù)及產(chǎn)品情況介紹、技術(shù)有關(guān)情況，驗證招股說明書業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露得合理性；
（5）向項目組了解發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品情況，查看及復(fù)核了發(fā)行人2015年度、2016年及報告期內(nèi)光刻機雙工件臺相關(guān)得模塊產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得合同條款、合同執(zhí)行得進展、產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得驗收、銷售收入確認(rèn)等情況，結(jié)合發(fā)行人歷年光刻機雙工件臺相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得收入占比、核心技術(shù)近日，了解其主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品披露得原則及合理性。
2、質(zhì)控現(xiàn)場核查結(jié)束后，質(zhì)量控制部于2020年4月28日出具了質(zhì)控初審報告，報告中對發(fā)行人得核心技術(shù)、核心人員兼職及獨立性、光刻機雙工件臺模塊銷售、光刻機雙工件臺相應(yīng)協(xié)議得簽署情況等進行了問詢，并要求項目組對有關(guān)內(nèi)容補充完善。
3、復(fù)核項目組提交得保薦工作底稿以及反饋回復(fù)底稿，查閱了光刻機雙工件臺相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)得協(xié)議、驗收報告、成本歸集結(jié)轉(zhuǎn)及收入確認(rèn)原始憑證、收款憑證、客戶詢證函回函、項目組關(guān)于客戶實地走訪得核查底稿等；查閱了精密運動系統(tǒng)、晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等主要產(chǎn)品得技術(shù)參數(shù)及技術(shù)近日底稿；查閱了項目組關(guān)于發(fā)行人主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品得核心技術(shù)、技術(shù)近日、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、市場競爭等方面，對發(fā)行人高管、核心技術(shù)人員得訪談底稿等。
4、與項目組共同研究問詢函中“1.關(guān)于業(yè)務(wù)披露”得要求，并提出有關(guān)修改建議，了解項目組與交易所溝通情況，督促項目組落實問詢函得各項要求。
5、在發(fā)行人前述歷次申報前，質(zhì)量控制部分別于2020年6月10日至16日、2020年11月30日至12月18日、2021年5月14日至18日、2021年6月16日至20日對問詢函回復(fù)、招股說明書等在內(nèi)得申報文件進行了審核。
保薦機構(gòu)質(zhì)控部門在前期質(zhì)控把關(guān)過程中，對發(fā)行人業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品披露情況進行了充分感謝對創(chuàng)作者的支持，并督促發(fā)行人及項目組嚴(yán)格按照發(fā)行人得實際情況及問詢函得要求準(zhǔn)確披露、修改發(fā)行人得主營業(yè)務(wù)和主要產(chǎn)品，切實履行了相關(guān)職責(zé)。
