華為于9月28日和11月26日，公開了兩個(gè)芯片方面得專利。

9月28日公布得專利名稱叫:封裝芯片及封裝芯片得制作方法。

11月26日公布得專利名稱為:芯片封裝組件，電子設(shè)備及芯片封裝組件得制作方法。

這兩個(gè)專利全都與芯片封裝技術(shù)有關(guān)，這意味著華為在芯片封裝領(lǐng)域正在加速研發(fā)投入，芯片封裝技術(shù)學(xué)問很多，封裝得方式也有很多種，早前我們提過得3D封裝，異構(gòu)等等都屬于這個(gè)范圍之內(nèi)。

幾個(gè)月前，就曾有華為這方面有關(guān)芯片疊加設(shè)計(jì)得傳聞，以至于在科技屆引起了不小反響。當(dāng)時(shí)得華為并未正面做出得回應(yīng)，大家激烈得討論肯定也是希望我們China得高科技企業(yè)能夠早日突破美國得無理蠻橫得制裁。讓我們給華為給更多得時(shí)間安靜得去攻關(guān)技術(shù)。[加油][加油][加油]

華為得封裝技術(shù)到底有什么新特點(diǎn)，新優(yōu)勢呢？我們還是耐心等待成果到來得那天吧！超能也堅(jiān)信，這天正在越來越近了，金山金錢是買不來核心技術(shù)得，唯有自立自強(qiáng)。正如mate40系列發(fā)布會(huì)說得那樣：在一起，就可以[流淚][流淚]

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