比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板IPO申請被受理，公司正式踏上通往資本市場得道路。公司擬發(fā)行不超過5000萬股股份，募集資金26.86億元，用于新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導體和智能控制研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金。

筆者原以為比亞迪半導體得收入體量會高于斯達半導，但看到招股書披露得數(shù)據(jù)，還是有點失望。十億級得營收規(guī)模和千萬級得凈利潤，讓公司撐起一個幾百近千億得市值，非常不現(xiàn)實。

比亞迪半導體 主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體得研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，采用了與英飛凌、NXP等一樣得發(fā)布者會員賬號M垂直一體化模式，產(chǎn)品覆蓋了對電、光、磁等信號得感應、處理和控制。比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，在該領域有深厚得積累。公司已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CIS、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，應用于汽車電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)和照明系統(tǒng)等：

資料近日：比亞迪車規(guī)級半導體產(chǎn)品應用，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

目前比亞迪半導體業(yè)務不限于汽車，在工業(yè)、家電、新能源和消費電子領域，公司也有相應得產(chǎn)品量產(chǎn)，積累了豐富得終端客戶資源并與之建立了長期穩(wěn)定得合作關系。

公司主營業(yè)務分為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體和制造與服務五大板塊，報告期內(nèi)功率半導體、智能傳感器和光電半導體是公司營收主要近日，合計占比接近80%，智能控制IC和制造及服務業(yè)務為輔，五大業(yè)務互相協(xié)同，這其中功率半導體業(yè)務是公司得基本盤：

資料近日：比亞迪半導體營收構成，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

功率半導體業(yè)務是比亞迪半導體蕞核心得業(yè)務，按襯底材料分為硅基半導體和碳化硅兩大類，其中硅基主要包括IGBT芯片、FRD芯片、IGBT單管、IGBT模塊及IPM模塊，對斯達半導體了解得投資者對上述產(chǎn)品應該不會陌生：

資料近日：功率半導體產(chǎn)品信息，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

比亞迪半導體車規(guī)級功率半導體除了自用，還在新能源汽車廠商得到充分驗證和批量應用，在車規(guī)級功率半導體領域實現(xiàn)突破和自主可控，目前小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英騰威、藍海華騰和匯川技術等知名企業(yè)均采用了公司得車規(guī)級功率半導體。前年年公司功率半導體營收下降32.11%，主要系新能源車補貼大幅退坡影響，新能源車不錯下降，疊加半導體行業(yè)景氣度下行所致

IGBT被譽為電力電子行業(yè)得心臟，具有很高得技術壁壘。公司在該領域，設計方面針對車規(guī)級IGBT高可靠性、高耐流和高效率得性能要求，采用了元胞精細化與復合場終止得設計方案；制造方面掌握了柵極精細化加工工藝、超薄片背面加工工藝等核心技術；封裝方面采用針翅狀直接冷卻結構和雙面散熱封裝技術，提高了散熱效率和功率密度。

技術上公司基于高密度Trench FS得IGBT5.0技術實現(xiàn)量產(chǎn)，同時正在積極布局新一代IGBT技術。從現(xiàn)有資料來看，公司IGBT5.0技術相當于英飛凌等得IGBT4.0。目前斯達半導體擁有IGBT6技術，比英飛凌晚一代，比亞迪IGBT技術比斯達半導體晚兩代（IGBT5沒有模塊，只有單管，用途受限）。

產(chǎn)能方面，報告期內(nèi)公司產(chǎn)銷率一直很高，但產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，由2018年得93.71%下降至45.83%。因為公司智能控制IC和智能傳感器等業(yè)務是Fabless模式，因此公司披露得產(chǎn)能利用率是針對功率半導體業(yè)務得：

資料近日：比亞迪半導體產(chǎn)銷數(shù)據(jù)，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

比亞迪半導體涉足碳化硅第三代半導體，公司是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)碳化硅三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車得企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規(guī)級驗證等技術難題。

報告期內(nèi)公司研發(fā)費用為1.10億元、0.97億元和1.36億元，研發(fā)費用率為8.20%、8.87%和9.42%，研發(fā)投入水平與斯達半導、華潤微等相當。技術上，公司核心技術集中在車規(guī)級芯片設計及模塊封裝等領域，在15項核心技術中占據(jù)9項。公司擁有微電子研究院和功率半導體產(chǎn)品研發(fā)中心、嵌入式產(chǎn)品研發(fā)中心等8個研發(fā)中心，技術覆蓋功率半導體、工業(yè)級/車規(guī)級MCU、CIS傳感器和LED光源等：

資料近日：比亞迪半導體核心技術1，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

資料近日：比亞迪半導體核心技術2，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

資料近日：比亞迪半導體核心技術3，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

資料近日：比亞迪半導體核心技術4，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

在新技術研發(fā)方面，比亞迪半導體有7項技術在研，其中公司研發(fā)得超級溝槽型復合場終止技術得IGBT芯片就是斯達半導和英飛凌等成熟掌握得第六代IGBT技術。高可靠性SiC MOSFET關鍵參數(shù)達到行業(yè)主流量產(chǎn)水平：

資料近日：比亞迪半導體在研技術，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

招股書提到，根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以前年年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在華夏新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內(nèi)廠商中排名第壹，上年年在該領域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第壹得領先地位。

有已更新已經(jīng)指出在市場地位上比亞迪半導體在吹牛。公司沒有細分功率半導體得營收結構，因此IGBT模塊營收占比多高不得而知。上年年斯達半導得IGBT模塊營收為9.12億元，合計配套超過20萬輛新能源汽車，早在2018年公司模塊業(yè)務就進入全球前十。比亞迪半導體功率半導體業(yè)務總營收為4.6億元，因此IGBT模塊營收肯定低于4.6億元。

這兒有一個細節(jié)就是：公司新能源車電機驅動控制器用IGBT模塊市占率在國內(nèi)排名第二，僅次于英飛凌。要搞清楚比亞迪半導體得市場地位，就要先搞清楚新能源車電機驅動控制器。

驅動電機控制器和驅動電機構成電機驅動控制系統(tǒng)，其通過高低壓線束、冷卻管路與整車其他系統(tǒng)相連接，是新能源車行駛中得主要執(zhí)行結構，控制和驅動特性決定了汽車行駛得主要性能指標。在新能源車成本結構中，驅動系統(tǒng)成本占比15%-20%，僅次于電池：

資料近日：新能源車成本構成及驅動電機系統(tǒng)結構，公開資料整理，阿爾法經(jīng)濟研究

驅動電機控制器是電機系統(tǒng)得控制中心，將輸入得直流高壓逆變成頻率可調(diào)得三相交流電，供給給配套驅動電機使用，同時還要對所有輸入信號進行處理，控制驅動電機運行狀態(tài)。

電機控制器主要由接口電路、控制主板、IGBT模塊、超級電容和電流感應器等組成，其中IGBT模塊根據(jù)控制器主板得指令，將輸入得高壓直流電流逆變成可調(diào)得三相交流電。比亞迪半導體得IGBT模塊也是此類用法：

資料近日：電機控制器構成，公開資料整理，阿爾法經(jīng)濟研究

資料近日：電機控制器電路拓撲結構及工作模式，公開資料整理，阿爾法經(jīng)濟研究

在直流變交流得這種逆變器中，逆變器需要使用6個IGBT芯片。另一種是IGBT在升壓器中得用法。因為逆變器設計取決于汽車額定功率，額定功率與直流總線電壓成正比，因此還需要幫助升壓器來提升DC總線電壓。在升壓器中需要2個IGBT芯片來提升總線電壓：

資料近日：IGBT在新能源車中得應用，公開資料整理，阿爾法經(jīng)濟研究

IGBT模塊得定義很簡單，就是一個IGBT芯片加上一個快恢復二極管就構成一個模塊。因此不僅在逆變器或升壓器這種場合，在由降壓器及升壓器和降壓器組合在一起形成得升降壓型變換器、由4個IGBT芯片構成得H橋電路中，均可看到IGBT模塊得身影。

回到電機驅動控制器。前年-上年年華夏新能源車產(chǎn)量分別為124.2萬輛、136.6萬輛，不錯為120.6萬輛和136.7萬輛。前年年華夏新能源車配套驅動電機裝機量為124.1萬臺，預計上年年配套驅動電機裝機量為136萬套，對應得市場規(guī)模約為176億元。

上年年比亞迪半導體功率半導體模塊不錯110.8萬個，假設一個電機驅動控制器用6個模塊，公司模塊可配套18.47萬輛，對應得市占率約為13.6%。雖然這一數(shù)據(jù)與招股書披露得有所差異，而且筆者采用得是不錯，比招股書中銷售額得口徑不一樣，但13.6%得市占率已經(jīng)不低了。上年年比亞迪新能源車不錯18.97萬輛，以此來看公司模塊不僅可以內(nèi)部消化，還有部分缺口，這部分缺口應該來自英飛凌得補充。當然比亞迪半導體自產(chǎn)模塊多少自用，多少外銷，招股書沒有披露具體數(shù)據(jù)。

2018-前年年公司向英飛凌采購晶圓0.55億元和0.29億元，通過經(jīng)銷商安富利采購晶粒0.37億元，參考斯達半導和賽米控等行業(yè)做法，這部分晶圓和晶粒將用于IGBT模塊得制作。

國內(nèi)新能源車驅動電機市場參與者主要有兩類，一類就是比亞迪、北汽等具備自產(chǎn)能力或關聯(lián)供應鏈得傳統(tǒng)整車企業(yè)，另一類是博世、大陸、匯川技術等專門從事汽車零部件或電機電控產(chǎn)品得供應商。筆者認為采購自英飛凌等得晶圓制成得模塊將主要用于比亞迪高端車型，公司自產(chǎn)模塊將用于中低端車型和其他外部車型，比如配套客戶騰勢：

資料近日：國內(nèi)新能源驅動電機行業(yè)競爭格局，公開資料整理，阿爾法經(jīng)濟研究

上年年斯達半導IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車，模塊不錯約為120萬個，不錯上還領先比亞迪半導體。上年年斯達半導模塊營收9.12億元，假設面向新能源行業(yè)得模塊營收占比為20%（2016-前年H1期間新能源行業(yè)營收占比為11.97%、15.09%、18.41%、18.05%），對應得營收為1.82億元，對應得模塊均價為152元，與斯達半導招股書中得平均單價水平相當（2016-前年H1期間1200VIGBT模塊單價為142.15元/個、142.76元/個、152.93元/個、157.73元/個，模塊平均售價為162.35元/個、163.81元/個、174.68元/個、177.52元/個）。

斯達半導在新能源行業(yè)中得客戶除了車企，還有光伏和風電，因此新能源車用模塊營收要小于估計得1.82億元，對應得模塊平均售價會更低。

2018-上年年比亞迪半導體功率半導體模塊單價為300.96元/個、322.77元/個和367.43元/個，明顯高于斯達半導。毛利率方面，斯達半導IGBT模塊毛利率就30%得水平，而比亞迪半導體毛利率與斯達半導、華潤微相當，高于士蘭微：

資料近日：比亞迪半導體功率半導體與可比公司毛利率對比，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

營業(yè)成本中比亞迪半導體70%左右得來自原材料，制造費用占比20%，10%左右來自直接人工。在成本中可以看出，公司功率半導體模塊單位成本連續(xù)超過200元，大幅高于斯達半導IGBT模塊得平均售價：

資料近日：比亞迪半導體成本構成，公司招股書，阿爾法經(jīng)濟研究

現(xiàn)在反而引出一個問題，那就是：技術上弱于斯達半導得比亞迪半導體，在毛利率相當和部分來自英飛凌等情況下，公司得模塊售價為何比斯達半導高一倍以上呢？單位成本甚至高于斯達半導模塊得平均售價，合理性在哪？

公司得這種定價機制是否合理？

比亞迪半導體得行業(yè)第二是建立在高售價基礎上得，技術上公司還差斯達半導幾個檔次，不錯上公司也不占優(yōu)。

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