一、 行業(yè)特點：分散化、技術(shù)壁壘高

半導體設(shè)備作為全球最尖端設(shè)備之一，設(shè)備結(jié)構(gòu)復雜，所需零部件種類繁多，且對技術(shù)要求極高。

半導體設(shè)備零部件不僅種類繁多，且同種類別產(chǎn)品因工藝、材料等不同技術(shù)上也有很大差異，因此零部件行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于特定生產(chǎn)工藝或特定材料，行業(yè)相對分散，且壁壘很高；主要體現(xiàn)為：

1. 技術(shù)壁壘

2. 認證壁壘

3. 原材料壁壘

二、 中國市場：國產(chǎn)化率低，核心零部件卡脖子風險高

由于行業(yè)技術(shù)壁壘高，且國產(chǎn)廠商起步晚，目前半導體零部件行業(yè)內(nèi)各細分產(chǎn)品主要份額被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣少數(shù)企業(yè)所壟斷，國產(chǎn)化率較低。

三、 設(shè)備廠視角看零部件需求

1. 成本視角：22年全球400億美元，國產(chǎn)廠商141億元需求

2. 采購視角：2倍超前采購，機械/電氣/氣體/機電占比大

建議感謝對創(chuàng)作者的支持：北方華創(chuàng)、江豐電子、神工股份、萬業(yè)企業(yè)、新萊應(yīng)材、華亞智能、石英股份、華卓精科（未上市）、富創(chuàng)精密（未上市）。

風險提示：下游擴產(chǎn)不及預期；國產(chǎn)設(shè)備放量不及預期；貿(mào)易爭端影響上游供應(yīng)。

感謝源自金融界