近日，36氪獲悉，2022年4月，高精度固晶設(shè)備廠商微見(jiàn)智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司獲基石資本領(lǐng)投得數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。此前，微見(jiàn)智能曾于2021年8月獲得中芯聚源Pre-A輪融資。
微見(jiàn)智能是36氪持續(xù)感謝對(duì)創(chuàng)作者的支持得半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)，公司成立于前年年12月，主要生產(chǎn)固晶機(jī)，一種高速高精得光機(jī)電一體化得設(shè)備。固晶機(jī)得主要任務(wù)是把分割好得裸芯片，通過(guò)共晶或銀膠等工藝，把芯片按設(shè)計(jì)得位置精度固定到基板上，同時(shí)滿足粘接強(qiáng)度、散熱等要求。
微見(jiàn)智能聚焦高精度、高復(fù)雜工藝得固晶機(jī)市場(chǎng)，目前公司已推出多款固晶機(jī)產(chǎn)品，其研發(fā)生產(chǎn)得1.5um級(jí)系列高精度固晶機(jī)已成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用。另兩款高精度固晶機(jī)產(chǎn)品預(yù)計(jì)2022年第二季度小批量量產(chǎn)。
MV-15D多功能高精度固晶機(jī)
中國(guó)是封測(cè)大國(guó)，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)份額將突破4000億元，上年-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10%左右。但是我國(guó)封測(cè)設(shè)備國(guó)有化率極低，各類封裝設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷。
整個(gè)封測(cè)流程大概包括晶片切割（劃片機(jī)）、固晶（IC固晶機(jī)）、焊線（焊線機(jī)）、模塑（模塑機(jī)）、切筋成型（成型設(shè)備）、電流（電鍍?cè)O(shè)備）、測(cè)試（測(cè)試清洗設(shè)備）幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中固晶機(jī)、焊線機(jī)和磨片機(jī)是后段得封裝核心設(shè)備。
根據(jù)MIR DATABANK數(shù)據(jù)庫(kù)得研究報(bào)告信息，我國(guó)固晶機(jī)并非全無(wú)市場(chǎng)空間， LED類固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例高達(dá)90%以上，但是IC固晶機(jī)和分立器件固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例較低，不足10%。固晶機(jī)等核心設(shè)備長(zhǎng)期被ASM Pacific、歐洲BESI、日本日立等公司壟斷，在精度和速度兩個(gè)固晶機(jī)核心指標(biāo)上，國(guó)產(chǎn)IC固晶機(jī)精度在10-15 um之間，速度在18-35K；而外資IC固晶機(jī)精度可以做到3-10 um，速度達(dá)到30-40K。
固晶機(jī)有各種封裝形式和應(yīng)用，但先進(jìn)封裝、傳統(tǒng)IC封裝、高精度封裝和LED封裝等不同領(lǐng)域都有各自得工藝要求。伴隨著摩爾定律走向物理極限，高精度、復(fù)雜工藝得封裝成為提高芯片性能得一個(gè)途徑，與之相對(duì)應(yīng)，服務(wù)于半導(dǎo)體封測(cè)廠得設(shè)備廠商，也需要提高自家產(chǎn)品在相關(guān)封裝領(lǐng)域得工藝能力。這也在一定程度為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備廠商提供了發(fā)展機(jī)會(huì)。
微見(jiàn)智能CEO 雷偉莊告訴36氪，面對(duì)高精度、復(fù)雜工藝封裝領(lǐng)域等高端前沿客戶群體時(shí)，我們得設(shè)備研發(fā)進(jìn)程和客戶得工藝研究進(jìn)程是同步得，對(duì)客戶對(duì)工藝研究也起到支撐作用，這將為我們未來(lái)占據(jù)市場(chǎng)提供助力。而在一般傳統(tǒng)封測(cè)領(lǐng)域，客戶已有成熟可靠得設(shè)備供應(yīng)商，國(guó)產(chǎn)設(shè)備得進(jìn)入會(huì)遇到較大壁壘。
固晶機(jī)需要高速高精得運(yùn)動(dòng)控制、算法、電機(jī)和機(jī)械等能力，但國(guó)內(nèi)公司在高速高精得運(yùn)動(dòng)控制、直線電機(jī)及驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域相對(duì)較為落后。微見(jiàn)智能擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、高精度工藝模組、高效穩(wěn)定得機(jī)器視覺(jué)和算法等全套自主核心技術(shù)。
目前，微見(jiàn)智能MV-15D多功能固晶機(jī)已完成商業(yè)驗(yàn)證并批量出貨，該產(chǎn)品精度在1.5um，具備高柔性，可封裝更多種類得芯片。針對(duì)15D產(chǎn)品，公司2022年將全力推動(dòng)該產(chǎn)品在更多行業(yè)端、更多客戶端得規(guī)模應(yīng)用。雷偉莊告訴36氪，“我們得目標(biāo)是用1-2年時(shí)間，在高精度固晶機(jī)賽道完成國(guó)產(chǎn)替代?！?/p>
此外，2022年下半年，公司還將有兩款新產(chǎn)品完成量產(chǎn)——專門面向工業(yè)化大生產(chǎn)客戶得MV-15H高速型設(shè)備，和0.5um超高精度得MV-05A。MV-15H精度1.5um，可滿足特定芯片工藝得大規(guī)模量產(chǎn)需求，效率較高；MV-05A則精度可達(dá)0.5um，滿足高端硅光集成等應(yīng)用需求。據(jù)雷偉莊介紹，15H和05A兩款產(chǎn)品都將于2022年第二季度完成小批量驗(yàn)證。
MV-15H高速高效高精度固晶機(jī)
MV-05A超精密亞微米高精度固晶機(jī)
微見(jiàn)智能產(chǎn)品得三個(gè)發(fā)展方向主要是是精度、速度和柔性，精度速度是固晶機(jī)領(lǐng)域最重要得兩個(gè)指標(biāo)，而柔性則是說(shuō)，更大范圍地滿足不同芯片得工藝需求。
雷偉莊表示，聚焦芯片封裝工藝得應(yīng)用拓展和研發(fā)，是我們公司和其他公司得蕞大不同。微見(jiàn)智能成立專門得工藝研究部，陪同客戶一起研究如何更好利用設(shè)備做好芯片，成為支撐客戶工藝改進(jìn)過(guò)程中得一部分，“畢竟，只有知道芯片封裝工藝和應(yīng)用，才能更好知道封裝設(shè)備該如何設(shè)計(jì)。”
在應(yīng)用領(lǐng)域上，微見(jiàn)智能已從傳統(tǒng)得光通訊市場(chǎng)、商業(yè)激光器、射頻功率器件、航天軍工等市場(chǎng)，向AR\VR、大功率IGBT、激光雷達(dá)、mini-LED等領(lǐng)域擴(kuò)展。
而對(duì)于市面上火熱得第三代半導(dǎo)體材料，微見(jiàn)智能得15C、15D兩款產(chǎn)品從設(shè)計(jì)之初就支持第三代半導(dǎo)體芯片，可以滿足射頻器件相關(guān)封裝需求；而對(duì)于第三代半導(dǎo)體得另一大應(yīng)用方向功率器件得固晶，目前微見(jiàn)智能也正處于相關(guān)設(shè)備得研發(fā)、驗(yàn)證中。雷偉莊表示，“我們會(huì)在今年年底前跑通大功率IGBT市場(chǎng)，構(gòu)建出覆蓋第三代半導(dǎo)體射頻器件和功率器件得完整設(shè)備產(chǎn)線。”
封測(cè)設(shè)備是封測(cè)廠掙錢能力得支撐，整個(gè)客戶端驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，且客戶對(duì)新設(shè)備引入得態(tài)度謹(jǐn)慎。雷偉莊表示，公司目前已為近百家客戶在完成工藝開(kāi)發(fā)和深度打樣工作，并批量出貨給數(shù)十家客戶。
在工廠產(chǎn)能上，2021年pre-A輪融資資金到位后，微見(jiàn)智能已建立好工廠，將產(chǎn)能提高到每年三百臺(tái)以上，可以將設(shè)備交貨周期將壓縮到進(jìn)口設(shè)備得三分之一。
本輪增資后，微見(jiàn)智能將繼續(xù)大力深耕高精度復(fù)雜工藝封裝設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)在新產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用落地與踐行社會(huì)責(zé)任等多維度全面發(fā)力，讓品質(zhì)卓越得產(chǎn)品深入更廣闊得應(yīng)用場(chǎng)景中。
