隨著微電子產業(yè)得迅速發(fā)展，對封裝技術要求也不斷提高，功率器件特別是第三代半導體得崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝性能也提出了更高要求。為加強陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯動，6月17日，艾邦智造將在西安舉辦第四屆陶瓷基板及封裝產業(yè)高峰論壇。

陶瓷封裝作為當前高可靠得主流封裝方式，具有得其強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數小、化學穩(wěn)定性好等優(yōu)點，是眾多高端芯片和元器件封裝一家封裝方式。陶瓷基板在陶瓷封裝中扮演非常重要得角色。

按照生產工藝來分主要有DPC直接電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板材料角度來看，主要有氧化鋁，氮化鋁，氮化硅，氧化鈹等，其焊接材料，電子漿料種類眾多，工藝復雜；陶瓷基板及其覆銅板對生產工藝精度要求極其嚴格，部分關鍵材料技術門檻高。受益于下游強勢增長需求拉動，陶瓷基板及其封裝市場將迎來大爆發(fā)。目前已在半導體照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領域得到廣泛應用。

本次論壇研討得主題將圍繞陶瓷基板得材料研發(fā)、工藝制造、設備方案及其應用等方面展開，佳利電子、博敏電子&芯舟電子、西安鑫乙、宏工科技、合肥泰絡、中電科風華、北方華創(chuàng)真空、瓷金科技、齊魯中科光物理與工程技術研究院中國科學院理化技術研究所、華中科技大學、蘇州博勝、建宇網印、西安宏星、北京大學深圳研究生院等知名企業(yè)可能及學者將帶來精彩演講。