微譜電子通訊實驗室提供PCB/PCBA、電子材料、電子元器件、車載電子、鋰電池、半導(dǎo)體芯片等一站式綜合解決方案。

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一、CAF方案

應(yīng)用場景：手機PCB、通訊PCB、筆記本電腦PCB、車載電子PCB、穿戴電子PCB

發(fā)生位置

失效形貌

檢測項目及標(biāo)準(zhǔn)

二、板級工藝應(yīng)力應(yīng)變評估系統(tǒng)

應(yīng)用場景：分板應(yīng)力測試、ICT工序應(yīng)力測試、裝夾具工裝環(huán)節(jié)應(yīng)力測試、螺絲緊固工序應(yīng)力測試、跌落應(yīng)力測試

檢測設(shè)備

檢測項目及標(biāo)準(zhǔn)

三、XRAY檢測技術(shù)

應(yīng)用場景：PCB/FPC結(jié)構(gòu)缺陷觀察、PCBA焊點缺陷觀察、元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察、元器件內(nèi)部缺陷觀察、金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)和焊點缺陷觀察

檢測設(shè)備

XRAY缺陷分析 XRAY缺陷分析

檢測項目及標(biāo)準(zhǔn)

四、PCB質(zhì)量評價

應(yīng)用場景：外觀檢查、物理性能、尺寸測量、化學(xué)測試、電氣性能、工藝評估、可靠性評估

檢測項目及標(biāo)準(zhǔn)

五、電子組裝工藝失效分析技術(shù)

常用分析方法及設(shè)備

失效分析產(chǎn)品及內(nèi)容

六、板級工藝可靠性評價

可靠性測試分類：