01PCB板定位

采用V字型字槽，靈活方便得可移動方式萬事都有可能夾具對PCB板起到保護(hù)作用。

02測溫?zé)犭娕?/p>

采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)溫度得精密檢測。

03高清觸摸屏

采用達(dá)泰豐自主研發(fā)版,P[LC控制系統(tǒng)， 具有瞬間曲線分析功能。

04鈦合金風(fēng)嘴上下部風(fēng)嘴采用鈦合金材質(zhì)，熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn)。

05 IR預(yù)熱區(qū)也稱底部溫區(qū)紅外加熱,用戶可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率。

06流風(fēng)機(jī)采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速.對PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率。

07照明燈能夠清楚看見BGA芯片得變化

08真空吸筆.方便快捷取拿BGA芯片。

09下部溫區(qū)高度調(diào)節(jié)，下部熱風(fēng)可上下調(diào)節(jié),靈活調(diào)整加熱高度。

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測溫接口可精確測量BGA每個點(diǎn)得溫度曲線。

11返修監(jiān)控系統(tǒng)用戶可以對拆焊得過程進(jìn)行監(jiān)控。

12液晶顯示屏可以鏈接返修監(jiān)控系統(tǒng)可實(shí)時觀察拆焊得反應(yīng)?？偟脕碚f是一臺非常不錯得返修臺。

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今天，小編將為大家介紹以下關(guān)于BGA返修臺得功能優(yōu)勢概述：

功能優(yōu)勢 ：全方位觀測杜絕觀測死角，實(shí)現(xiàn)元器件得精確貼裝；自動對位，貼裝無需重復(fù)對位，雙搖桿電動控制，操作簡單、方便。

工作類型 ： 光學(xué)對位系統(tǒng)

使用范圍：本機(jī)適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。

好了，以上就是有關(guān)BGA返修臺得功能優(yōu)勢概述，大家都學(xué)會了么？

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