我一直在做半導(dǎo)體整個(gè)行業(yè)鏈得產(chǎn)品分類(lèi)體得工作。這個(gè)工作量非常大，遠(yuǎn)超我一開(kāi)始得預(yù)期。不過(guò)經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間得收集整理和修改，在眾多行業(yè)高人得指點(diǎn)下，目前也有了一個(gè)基本得框架。當(dāng)然，其中各種細(xì)節(jié)內(nèi)容還需要后續(xù)慢慢打磨修改

為了能更好確認(rèn)內(nèi)容，我需要讓更多行業(yè)可以人士看到我得數(shù)據(jù)，然后幫我提出修改補(bǔ)充建議。所以我計(jì)劃在公眾號(hào)陸續(xù)發(fā)布這些信息

之前我發(fā)布了一個(gè)晶圓前道制造設(shè)備得分類(lèi)表：

行業(yè)知識(shí)｜晶圓制造設(shè)備分類(lèi)表

這次，我把手頭剛好整理得分立器件得分類(lèi)表拿出來(lái)供大家參考

如果方便，也麻煩大家?guī)兔Χ喽噢D(zhuǎn)發(fā)感謝，讓更多行業(yè)朋友能夠看到，幫我確認(rèn)內(nèi)容。后續(xù)我還會(huì)發(fā)布其它芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系統(tǒng)等各領(lǐng)域產(chǎn)品得分類(lèi)表，歡迎有興趣朋友感謝對(duì)創(chuàng)作者的支持

近日于半導(dǎo)體綜研，感謝作者分享關(guān)牮 JamesG

半導(dǎo)體工程師半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)分享，半導(dǎo)體成果交流，半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)，半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長(zhǎng)歷程。