最近一兩個月，各種 3A 游戲大作扎堆發(fā)布，也帶動了 PC 玩家們的新一輪硬件升級潮，英特爾 13代酷睿處理器、英偉達 RTX 40 系顯卡都得安排上。不過在這之前，大家最好先升級新主板。而技嘉在今年 1 月中旬推出的基于英特爾 B760 系列芯片組的 AORUS B760 系列主板，就可以成為大家很好的選擇。
技嘉全新 B760 系列主板共有 15 個型號，從 ATX、Micro ATX 到 Mini ITX 等各種規(guī)格，包括超級雕 B760 AORUS MASTER、電競雕 WIFI B760M AORUS PRO AX、小雕 WIFI B760 AORUS ELITE AX 等，完整覆蓋 ATX、MATX 和 ITX 等主流板型，并且普遍提供了 DDR4 與 DDR5 雙內(nèi)存版本可選。
B760 雖然定位為中端產(chǎn)品，但技嘉旗下的 AORUS 系列卻普遍配備了更高端的 Z790 系列產(chǎn)品下方的一些特性，例如升級的供電芯片、扎實的散熱設計和豐富的接口等。
具體來說，首先在硬件用料上，技嘉 B760 系列主板就誠意十足，以技嘉電競雕 WIFI B760M AORUS PRO AX 為例，它整體的散熱裝甲自就非常的扎實，在核心供電、主硬盤處和南橋處均有扎實的散熱裝甲。
而且，它的核心供電處不僅僅有復合式剖溝設計的全覆蓋散熱，還有一根裸露的 6mm 熱管。這可是很多 Z790 高端主板都沒有的配置，也為技嘉電競雕 WIFI B760M 帶 i9 提供了底氣。
總體來說，這個用料甚至超過了一些基礎的 Z790 主板，絕對是堆料滿滿，GO ELITE，夠給力！
這樣高品質(zhì)的用料帶來最直接的好處就是供電和散熱能力的提升。還是以電競雕 WIFI B760M 為例，它采用 14+1+1 相供電，也延續(xù)了 2 盎司銅 PCB 強化設計的優(yōu)良傳統(tǒng)。可以快速導出主板工作產(chǎn)生的廢熱，從而確保 CPU 超頻對主板額外的供電需求。
從實際測試來看，即便是配合 i9-13900K 處理器，技嘉電競雕 WIFI B760M 也能穩(wěn)定在 282W 的單烤功耗。連最旗艦的處理器都能帶動，更別說主流的 i5-13400、i5-13600K 和 i7-13700K 了。并且得益于核心供電區(qū)域厚實的散熱裝甲，長時間烤機后供電區(qū)域溫度也能控制在 60 多度，性能釋放更加穩(wěn)定。
除了電競雕 WIFI B760M，另一款主推的 B760M 小雕主板供電也很出色。比如小雕 WIFI B760M AORUS ELITE AX 就搭載 12+1+1 相供電，核心位置也有厚實的銀白色散熱裝甲，可以說，B760 系列供電能完全滿足 13 代中高端處理器的需求。
硬件方面之外，B760 系列還有另一項重要看點，就是強大的內(nèi)存超頻能力和獨家 D5 內(nèi)存高帶寬 & 低延遲模式黑科技，
用戶可在主板 BIOS 中開啟如圖所示的選項，即可提升 2% 內(nèi)存讀取性能，8% 的內(nèi)存寫入性能，4% 的復制性能，同時內(nèi)存延遲降低 12%（AIDA64 測試）。官方聲稱，6000 頻率的 D5 內(nèi)存在開啟該項技術后，可提升約 24% 的綜合內(nèi)存性能，而這塊主板目前最高可達到 8000MHz 內(nèi)存頻率。
還是拿電競雕 WIFI B760M 來說，實測開啟低延遲后，延遲從 XMP 的 73 ns 進一步降低到了 66.4ns，同時讀寫也 2000MB/s以上的提升，既達到了超頻后的性能，還省去了超頻帶來的麻煩，對于使用 B760M 這個檔次主板的消費者們來說，這樣的功能可以說是恰如其分。
技嘉 B760 系列產(chǎn)品還采用了 M.2 和 PCI-E EZ-Latch 快易拆設計。這些支持 DIY 的設計有助于簡化個人電腦構(gòu)建過程或任何升級，簡化顯卡拆卸，只需輕松推一下底部，同時使 M.2 SSD 安裝比以往任何時候都更容易，無需使用螺絲即可快速安裝拆卸。
接口和插槽方面，B760 系列主板的 CPU 插槽并沒有變化，依舊是 LGA1700，這意味著它可以兼容 12 代與 13 代酷睿處理器。同時技嘉 B760 系列主板不僅普遍搭載了大量的 USB 接口和豐富的視頻輸出口。還率先普及了 2.5G 的高速網(wǎng)口。其中，AX 版主板還內(nèi)置了 Wi-Fi 6E 無線網(wǎng)卡，支持最高 6GHz 的高速頻段，為千兆時代做好了準備。
總之，技嘉 B760 系列主板擁有一系列高端功能，提供新一代處理器和內(nèi)存性能，對主流產(chǎn)品有巨大的價值，目前已經(jīng)在各大電商平臺上線，如果你最近有裝機需求，就趕緊去選購吧。
