原標題：中芯國際能承接華為高端芯片代工訂單嗎？ 來源：第一財經

一邊是銷售訂單，一邊是上游產線，華為供應鏈上的任何風吹草動都能挑動起資本市場的神經。

有消息稱，芯片代工廠商中芯國際已經從競爭對手臺積電手中奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導體公司的14nmFinFET工藝的芯片代工訂單。受消息面影響，包括中芯國際、華虹半導體在內的晶圓代工概念股股價上揚，中芯國際收市前報14.4港元，漲5.57%，創(chuàng)下一年以來的歷史新高。

高盛在一份報告中稱，晶圓代工方面，中芯國際可受惠于內地客戶以及14nm需求，借由其成熟技術應用出現(xiàn)增長趨勢，從成熟技術應用上，可受惠圖像傳感器、NORflash（閃存芯片）、藍牙集成電路等推動。里昂則在報告中提到，中芯國際在2020年將產能擴大25%，產能增長計劃超出該行早前預測一倍，因此重申“買入”評級。

華為海思方面并未對此回應。華為內部人士則對記者表示：“在先進制程上，Smic（中芯國際）依然有差距?！币幻辉竿嘎缎彰娜谭治鰩焺t對記者表示，華為和中芯國際之間的合作一直都有，之前就在給華為做配套。對于14nm（納米）訂單，外界是反應過度了。

從分析機構提供的數(shù)據(jù)來看，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔的壓力就越大。從長期來看，半導體產業(yè)的崛起，意味著從設計到代工、封測都要自主化，中芯國際等晶圓代工廠商的崛起只是時間問題。但從短期來看，集成電路制造是資本與技術密集型的產業(yè)，需要不斷地進行資本投入，尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圓代工中“超車”，需要承受巨大的開支以及“翻車”的風險。

華為芯片代工訂單流入中芯國際？

從數(shù)據(jù)來看，這幾年中國大陸晶圓代工需求增長遠超全球其他地區(qū)。2018年，中國純晶圓代工市場規(guī)模大漲41%，所占總份額增長了5個百分點，達到了19%。從全球來看，僅次于美洲居第二位。

“在晶圓代工領域，中國正處于晶圓制造產能擴張的歷史性階段，逆周期投資是中國半導體設備需求韌性和成長性較強的重要支撐。”華泰證券在一份研報中表示，中國大陸作為全球最大半導體消費市場，消費重心一定程度上也牽引產能重心轉向中國，同時疊加國家戰(zhàn)略支持，全球產能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，2019到2021年中國本土企業(yè)有望成為晶圓廠建設的主力。

2018年以來，已有多個晶圓產線投產，這意味著大陸晶圓廠將陸續(xù)進入下一輪設備采購密集期。以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲芯片、DRAM存儲芯片領域布局先進制程產能，是中國半導體制程工藝技術走在最前沿的企業(yè)。

拓璞產業(yè)研究院報告顯示，中芯國際在2019Q2全球晶圓代工廠營收排行中排名第五，市占率在5.1%左右，而臺積電的份額則達到49.2%。從生產能力看來，第一財經記者注意到，從去年三季度開始，中芯國際的第一代14nmFinFET已成功量產。而按照計劃，中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。

方正證券認為，中芯國際先進制程加速迭代，14nm2020年底有望達到15kwpm；12nm目前已進入客戶導入階段，預計1H20開始貢獻收入，而N+1節(jié)點研發(fā)進展順利，有望在2020年小規(guī)模生產。從成熟制程來看，55/65nm節(jié)點的CIS將是中芯國際的主要增量需求，預計成熟制程產能滿載有望持續(xù)到2020年上半年。

不過，也有接近華為人士對記者表示，目前對于華為來說，產品力是關鍵，臺積電無疑是首選。此前由于蘋果、華為、AMD以及高通客戶的訂單增多，尤其是華為麒麟990、蘋果A13兩款產品處于備貨期，臺積電7nm晶圓訂單大幅度增長導致產品供不應求，臺積電部分訂單延遲交貨，并且延遲時間長達100天之久。

“大陸目前也在先進制程上進行追趕，但依然存在不小的差距，并且良率的爬升也需要時間。”上述人士對記者表示，華為給大陸晶圓廠商的訂單更多的還是圍繞在成熟制程上。

成熟制程仍是國產晶圓廠主戰(zhàn)場

先進制程(28nm以下包含28nm)量產對整個半導體產值至關重要，尤其是率先開發(fā)出先進制程的廠商最能享有短期獨占市場的優(yōu)勢。

隨著摩爾定律發(fā)展，晶圓制造制程從0.5μm（微米）、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm，一直發(fā)展到現(xiàn)在的10nm、7nm、5nm。目前，28nm是傳統(tǒng)制程和先進制程的分界點。先進制程持續(xù)演進，使得開發(fā)成本大幅增加，具備先進制程的廠商數(shù)量越來越少。

聯(lián)電與格芯先后退出先進制程軍備競賽，更是顯示先進制程的技術進展已面臨瓶頸。

Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示：“雖然最先進技術往往會占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮有客戶能夠承擔為實現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價。14nm及以上技術將在未來許多年繼續(xù)成為芯片代工業(yè)務的重要需求及驅動因素。這些領域將有極大的創(chuàng)新空間，可以助力下一輪科技發(fā)展狂潮?！?/p>

芯謀研究首席分析師顧文軍對記者表示，臺積電的訂單有機會分流到其他晶圓廠，但和先進工藝關系不大，主要還是成熟工藝。

業(yè)內人士分析，14nm工藝的流片對于中芯國際是一個良好的開局，從風險量產到規(guī)模量產，目前總計已有超過十個客戶采用中芯國際的14nm工藝。

但在先進制程的投入上，“燒錢”的壓力將會一直存在，而另一個不能忽視的不穩(wěn)定因素來自于外圍環(huán)境。

美國在上游供貨端施加壓力不會僅僅針對某家廠商，此前，荷蘭光刻機供應商ASML的極紫外光（EUV）光刻機給中芯國際的計劃推遲，不難猜測也是承受了來自于美國的壓力。如果針對華為的出口管制美國技術標準從25％調到10％，受到打擊的不會只有幾家企業(yè)。企業(yè)此時要做的，唯有加快腳步，持續(xù)向研發(fā)擴充力量。