近日，兆易創(chuàng)新在發(fā)布的非公開發(fā)行A股股票預(yù)案中表示，擬募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過人民幣432,402.36萬元，用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化以及補充流動資金。

兆易創(chuàng)新認(rèn)為，雖然公司目前的主要產(chǎn)品是Flash芯片，但是公司Flash芯片的下游客戶與DRAM芯片的下游客戶重合度較高，且大部分客戶應(yīng)用的系統(tǒng)架構(gòu)同時包含F(xiàn)lash及DRAM，因此公司在Flash領(lǐng)域?qū)蛻粜枨蟮木珳?zhǔn)把握、對存儲技術(shù)在不同終端領(lǐng)域的應(yīng)用及將客戶需求轉(zhuǎn)變?yōu)榫唧w產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗將對DRAM芯片設(shè)計產(chǎn)生重要的支持作用，公司可靠的產(chǎn)品設(shè)計能力是募投項目成功的保障。

在專利方面，截至2019年9月30日，兆易創(chuàng)新及控股子公司共擁有和使用508項境內(nèi)專利、21項境外專利及16項集成電路布圖設(shè)計。在DRAM技術(shù)及研發(fā)方面，公司已組建由數(shù)十名資深工程師組成的核心研發(fā)團隊，涵蓋前端設(shè)計、后端產(chǎn)品測試與驗證，該團隊的核心技術(shù)帶頭人員從事DRAM芯片行業(yè)平均超過二十年，具備較強的技術(shù)及研發(fā)實力。此外，公司在存儲器領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)能力及擁有豐富經(jīng)驗的資深工程師團隊也能夠有效地加速推進DRAM芯片的研發(fā)工作，公司在存儲器領(lǐng)域的技術(shù)與研發(fā)能力是募投項目成功實施的有力保障。

隨后，兆易創(chuàng)新發(fā)布《關(guān)于北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司非公開發(fā)行A股股票申請文件一次反饋意見的回復(fù)》，指出兆易創(chuàng)新擬通過本項目，設(shè)計和開發(fā)系列DRAM芯片，項目各階段的實施時間及整體進度安排如下：

圖片來源：兆易創(chuàng)新公告

上述表格中，兆易創(chuàng)新計劃在2020年定義首款芯片的生產(chǎn)制程，并將經(jīng)過驗證后的設(shè)計展開流片試樣，經(jīng)過反復(fù)測試、反復(fù)修改直到樣片設(shè)計符合設(shè)計規(guī)范并通過系統(tǒng)驗證。2021年，兆易創(chuàng)新首款芯片客戶驗證完成后進行小批量產(chǎn)，測試成功后進行大批量產(chǎn)。2022年至2025年，兆易創(chuàng)新計劃完成多系列產(chǎn)品陸續(xù)研發(fā)及量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-林子? ?綜合自網(wǎng)絡(luò)