近日,兆易創(chuàng)新在發(fā)布的非公開發(fā)行A股股票預案中表示,擬募集資金總額(含發(fā)行費用)不超過人民幣432,402.36萬元,用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化以及補充流動資金。
兆易創(chuàng)新認為,雖然公司目前的主要產(chǎn)品是Flash芯片,但是公司Flash芯片的下游客戶與DRAM芯片的下游客戶重合度較高,且大部分客戶應用的系統(tǒng)架構同時包含F(xiàn)lash及DRAM,因此公司在Flash領域?qū)蛻粜枨蟮木珳拾盐?、對存儲技術在不同終端領域的應用及將客戶需求轉(zhuǎn)變?yōu)榫唧w產(chǎn)品的設計經(jīng)驗將對DRAM芯片設計產(chǎn)生重要的支持作用,公司可靠的產(chǎn)品設計能力是募投項目成功的保障。
在專利方面,截至2019年9月30日,兆易創(chuàng)新及控股子公司共擁有和使用508項境內(nèi)專利、21項境外專利及16項集成電路布圖設計。在DRAM技術及研發(fā)方面,公司已組建由數(shù)十名資深工程師組成的核心研發(fā)團隊,涵蓋前端設計、后端產(chǎn)品測試與驗證,該團隊的核心技術帶頭人員從事DRAM芯片行業(yè)平均超過二十年,具備較強的技術及研發(fā)實力。此外,公司在存儲器領域的技術研發(fā)能力及擁有豐富經(jīng)驗的資深工程師團隊也能夠有效地加速推進DRAM芯片的研發(fā)工作,公司在存儲器領域的技術與研發(fā)能力是募投項目成功實施的有力保障。
隨后,兆易創(chuàng)新發(fā)布《關于北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司非公開發(fā)行A股股票申請文件一次反饋意見的回復》,指出兆易創(chuàng)新擬通過本項目,設計和開發(fā)系列DRAM芯片,項目各階段的實施時間及整體進度安排如下:
圖片來源:兆易創(chuàng)新公告
上述表格中,兆易創(chuàng)新計劃在2020年定義首款芯片的生產(chǎn)制程,并將經(jīng)過驗證后的設計展開流片試樣,經(jīng)過反復測試、反復修改直到樣片設計符合設計規(guī)范并通過系統(tǒng)驗證。2021年,兆易創(chuàng)新首款芯片客戶驗證完成后進行小批量產(chǎn),測試成功后進行大批量產(chǎn)。2022年至2025年,兆易創(chuàng)新計劃完成多系列產(chǎn)品陸續(xù)研發(fā)及量產(chǎn)。
編輯:芯智訊-林子? ?綜合自網(wǎng)絡