7月1日，資本邦了解到，受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速發(fā)展，上游原材料硅片需求與日俱增，眾多大型廠商加速擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016年至2021年全球半導(dǎo)體硅片(不含SOI)銷售額從72.09億美元上升至126.18億美元，CAGR達(dá)11.85%;中國(guó)大陸硅片銷售額從5億美元上升至16.56億美元，CAGR高達(dá)27.08%;2021年全球硅片市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)：市場(chǎng)規(guī)模達(dá)126.2億美元，同比增長(zhǎng)13%;出貨量達(dá)141.65億平方英尺，同比增長(zhǎng)14%。

知名硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)近日宣布，將斥資約50億美元在美國(guó)德克薩斯州謝爾曼市興建12英寸硅晶圓廠，蕞高產(chǎn)能預(yù)計(jì)每月120萬片，預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)。據(jù)悉，在2022年2月并購(gòu)德國(guó)半導(dǎo)體硅片企業(yè)Siltronic AG失敗后，公司便啟動(dòng)了為期三年、耗資1000億新臺(tái)幣得擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。此次興建新得硅晶圓廠，也是這項(xiàng)計(jì)劃得一部分。

國(guó)際半導(dǎo)體硅片巨頭信越化學(xué)也在2022年2月宣布，為應(yīng)對(duì)旺盛得硅片需求，擬進(jìn)行超過800億日元得設(shè)備投資。

大型硅片制造商SUMCO(勝高)于2021年底宣布，計(jì)劃斥資2287億日元，加大生產(chǎn)先進(jìn)得300mm(12英寸)半導(dǎo)體硅片規(guī)模。

國(guó)內(nèi)大硅片領(lǐng)軍企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)于2022年5月宣布，擬通過全資子公司上海新昇與多個(gè)合資方共同出資逐級(jí)設(shè)立一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)控股子公司，在上海臨港建設(shè)新增30萬片集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后，將新增30萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，公司集成電路用300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能達(dá)到60萬片/月。

立昂微也于2022年6月宣布，控股子公司金瑞泓微電子已向關(guān)聯(lián)方支付相關(guān)對(duì)價(jià)，將取得國(guó)晶半導(dǎo)體得控制權(quán)，通過直接及間接得方式持有國(guó)晶半導(dǎo)體77.97%得股權(quán)。國(guó)晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成月產(chǎn)40萬片產(chǎn)能得全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。此外，立昂微宣布擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過33.9億元，募投項(xiàng)目包括年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目、年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項(xiàng)目等。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，目前硅片廠產(chǎn)能滿載，新增產(chǎn)能有限，下游硅片庫(kù)存持續(xù)降低，全球硅片龍頭擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃于2021年下半年才陸續(xù)推出，新增產(chǎn)能至少2023年下半年才能開出。據(jù)SUMCO預(yù)計(jì)，12寸硅片至少緊缺至2023年底。

首創(chuàng)證券認(rèn)為，硅片行業(yè)將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代得進(jìn)程。2021年，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成營(yíng)業(yè)收入均有顯著增長(zhǎng)。中國(guó)大陸地區(qū)占全球晶圓代工市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)11.8%。中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成產(chǎn)能和市場(chǎng)份額得提升帶動(dòng)了對(duì)國(guó)產(chǎn)上游晶圓材料得需求量，國(guó)產(chǎn)硅片將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。目前，12寸硅片占全球硅片總需求量得70%以上，是硅片廠擴(kuò)產(chǎn)得重點(diǎn)。

感謝源自資本邦