根據(jù)爆料消息，高通新一代中高端處理器的驍龍7系平臺(tái)即將發(fā)布，代號(hào)為SM7475，新平臺(tái)會(huì)給我們帶來哪些驚喜和提升呢？根據(jù)爆料，新驍龍7制程工藝將升級(jí)為臺(tái)積電4nm，CPU采用1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，主頻2.95GHZ，其余三個(gè)大核性能為2.5GHz，GPU將可能采用Adreno 7系列，存儲(chǔ)方面支持UFS 4.0和LPDDR5X 4200MHz，安兔兔跑分超過100萬分，性能指數(shù)接近驍龍8+。

　　可以看出高通在中高端市場開始發(fā)力，新驍龍7當(dāng)前爆料的安兔兔跑分已經(jīng)超過同樣市場定位的聯(lián)發(fā)科天璣8200 的90w+，在先進(jìn)的架構(gòu)加持下，其能效比相信也會(huì)比聯(lián)發(fā)科天璣8200更好。再對(duì)比驍龍7Gen 1五十萬級(jí)別的得分，新驍龍7可以說是牙膏擠爆的產(chǎn)品，有望成為高通下一代中高端神U。如果進(jìn)一步下放到千元機(jī)上，新驍龍7將展現(xiàn)出非常高的競爭力，今年的中高端機(jī)市場將會(huì)格外精彩。

　　近幾代驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)的GPU性能一路高歌猛進(jìn)，最 新的第二代驍龍8在GPU性能方面，已經(jīng)超越了蘋果同代A16處理器，可以說是跨越般的升級(jí)。因此，我們有理由相信新驍龍7在 GPU性能上也會(huì)帶來驚喜的提升，預(yù)計(jì)在游戲性能方面也將會(huì)帶來更亮眼的表現(xiàn)。

　　除了在工藝架構(gòu)改進(jìn)基礎(chǔ)上帶來的性能、能效提升之外，新驍龍7還有哪些值得期待的地方呢？第二代驍龍8有一個(gè)較大的提升就是在Hexagon處理器與ISP之間，新增了“Hexagon直連”的物理連接，讓ISP能夠充分調(diào)用AI能力，也就帶來了業(yè)界首創(chuàng)的“認(rèn)知ISP”，新驍龍7或許也有可能搭載全新的AI-ISP，支持更出色的動(dòng)態(tài)范圍、色彩和清晰度，將手機(jī)的成像提升到新的高度，對(duì)圖像的后期優(yōu)化進(jìn)行大幅升級(jí)。

　　在游戲方面，驍龍7新平臺(tái)預(yù)計(jì)會(huì)支持Snapdragon Elite Gaming的部分新特性，包括Adreno圖像運(yùn)動(dòng)引擎、Game Quick Touch、VRS可變分辨率渲染，游戲幀率、畫質(zhì)更高的同時(shí)還會(huì)進(jìn)一步降低功耗，大大降低游戲掉幀的幾率。

　　除了性能的提升外，驍龍?jiān)谟脩趔w驗(yàn)上也非常用心的打磨，我們猜測新驍龍7將結(jié)合藍(lán)牙5.3、LE Audio和Snapdragon Sound驍龍暢聽等技術(shù)，帶來高清、低時(shí)延、穩(wěn)定的音頻效果，進(jìn)一步提升用戶的無線音頻體驗(yàn)。

　　綜上，即將發(fā)布的新驍龍7在性能、能效、AI能力等方面繼續(xù)提升，同時(shí)在游戲、影像、音頻、連接和安全等方面也會(huì)有更出色的表現(xiàn)，讓用戶能夠享受到更多專屬旗艦的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍7系新平臺(tái)的發(fā)布也將為整個(gè)中高端旗艦手機(jī)市場帶來更多的競爭和進(jìn)步，作為行業(yè)領(lǐng)袖的高通，一直在推動(dòng)著手機(jī)技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新,讓消費(fèi)者能夠更好地享受到智能手機(jī)帶來的便利和樂趣。