研發(fā)背景：

半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中玻璃硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗，即使是微量污染也會導(dǎo)致器件失效。

清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機(jī)物和無機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。

有機(jī)污染包括光刻膠、有機(jī)溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。

無機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電。

顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌、微生物、有機(jī)膠體纖維等，會導(dǎo)致各種缺陷。

設(shè)備特點(diǎn)：

1.采用最新流行環(huán)保水基清洗工藝——該設(shè)計(jì)先進(jìn)、合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求；

2.全封閉式結(jié)構(gòu)，運(yùn)行部件設(shè)計(jì)防止污染；

3.清洗機(jī)框架和烘干爐內(nèi)均采用正壓送風(fēng)形式, 保持運(yùn)行時的風(fēng)流始終外溢；

4.清洗區(qū)域與維護(hù)區(qū)域隔離開，確保潤滑油脂及運(yùn)動磨損不會對清洗的產(chǎn)品產(chǎn)生二次；

5.有效保證工作室長期處于潔凈狀態(tài),從而保證產(chǎn)品的潔凈要求；

6.工位移載結(jié)構(gòu)能最大限度地減少輔助運(yùn)行時間，保正工藝參數(shù)實(shí)施的準(zhǔn)確性。

適用范圍：

1.欲清洗工件放入料框內(nèi)專用固定夾內(nèi)，由人工將料框放上入料口，等工位機(jī)械手自動將料框送入清洗機(jī)本

體，上下提升機(jī)構(gòu)依照PLC指定的程序?qū)⒘峡虬崴偷较鄳?yīng)高度位置；

2.完成對工件的清洗、噴淋、漂洗、慢提拉脫水和熱風(fēng)干燥后、送至清洗機(jī)出口，運(yùn)送到卸料臺出料；

3.等工位機(jī)械手由氣缸橫向驅(qū)動，直線滑軌導(dǎo)向；

4.上下提升由馬達(dá)驅(qū)動，直線導(dǎo)軸導(dǎo)向；慢提拉提升機(jī)構(gòu)由變頻馬達(dá)驅(qū)動，直線滑塊導(dǎo)向；

5.上下料由上下提升機(jī)構(gòu)獨(dú)立完成；

6.采用觸摸屏操作系統(tǒng),有手動和自動切換開關(guān)及有關(guān)操作按鈕，能對整個運(yùn)行過程實(shí)行控制。

適用范圍：

適用于硅片、水晶、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等清除被加工物表面的油污、研磨切削液等。