型號：VGT-15204FST

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、械手或多機(jī)械手組合，實(shí)現(xiàn)工位工藝要求。 　

 2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。 　

 3、自動上下料臺，準(zhǔn)確上卸工件。 　

 4、凈化烘干槽，獨(dú)特的烘干前處理技術(shù)，工作干燥無水漬。 　

 5、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。 　

 6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。 　

 7、全封閉清洗均勻。 　

 8、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。

應(yīng)用范圍：

 1、爐前清洗：擴(kuò)散前清洗。 　

 2、光刻后清洗：除去光刻膠。 　

 3、氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。 　

 4、拋光后自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。 　

 5、外延前清洗：除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污物。 　

 6、合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘?jiān)?　

 7、離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。 　

 8、擴(kuò)散預(yù)淀積后清洗：除去預(yù)淀積時的BSG和PSG。 　

 9、CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。 　

 10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污

技術(shù)參數(shù)：

超聲波功率：10.2KW

超聲波頻率：28,40,60KHZ

換能器數(shù)量：204個

電源電壓：220V

技術(shù)優(yōu)勢：

硅片晶圓生產(chǎn)清洗工藝中，使用超聲波清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。清洗硅片晶圓同時也采用了： 三套獨(dú)立的電腦控制機(jī)械臂自動化作業(yè)；第三代最新技術(shù)，全面完善的防酸防腐措施，保護(hù)到機(jī)器每一個角落 ；獨(dú)特的硅片干燥前處理技術(shù)，保證硅片干燥不留任何水痕 ；成熟的硅片干燥工藝，多種先進(jìn)技術(shù)集于一身 。