型號(hào)：VGT-907FTA

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.人機(jī)界面，PLC控制；

2.采用單臂機(jī)械手，可靈活調(diào)節(jié)清洗工藝；

3.各清洗槽設(shè)置拋動(dòng)機(jī)構(gòu)，保證清洗效果；

4.采用超聲波清洗、鼓所沖洗等工藝；

5.采用28KHZ、40KHZ多頻段超聲波；

6.全封閉機(jī)構(gòu)，外形美觀。

7.設(shè)備內(nèi)部安裝有維修照明燈，方便維修。

8.上下料有專用手推車，方便員工操作。

應(yīng)用范圍：

1、爐前清洗：擴(kuò)散前清洗。

2、光刻后清洗：除去光刻膠。

3、氧化前自動(dòng)清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

4、拋光后自動(dòng)清洗：除去切、磨、拋的沾污。

5、外延前清洗：除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污物。

6、合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘?jiān)?/span>

7、離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層

8、擴(kuò)散預(yù)淀積后清洗：除去預(yù)淀積時(shí)的BSG和PSG。

9、外延前清洗：除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污物。

10、CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。

技術(shù)參數(shù)：

超聲波功率：3.5KW

超聲波頻率：28,40,60KHZ

換能器數(shù)量：7個(gè)

電源電壓：220V/380V

技術(shù)優(yōu)勢：

適用于2”-8”基片的半導(dǎo)體清洗工藝中,有效去除硅/晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。根據(jù)不同清洗工藝配置相應(yīng)的清洗單元，各部分有獨(dú)立控制，隨意組合。