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下一代驍龍旗艦芯來(lái)了_新命名_小米和摩托羅拉誰(shuí)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-12-09 19:27:47    作者:馮琪知    瀏覽次數(shù):44
導(dǎo)讀

在經(jīng)過了多次得感謝原創(chuàng)者分享后,高通自家今天正式確認(rèn),將于12月1日至3日帶來(lái)旗下2021驍龍技術(shù)峰會(huì),并揭秘全新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。同時(shí),高通公司總裁兼CEO Cristiano Amon表示,“新命名,新征程。驍龍新篇章就此

在經(jīng)過了多次得感謝原創(chuàng)者分享后,高通自家今天正式確認(rèn),將于12月1日至3日帶來(lái)旗下2021驍龍技術(shù)峰會(huì),并揭秘全新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。

同時(shí),高通公司總裁兼CEO Cristiano Amon表示,“新命名,新征程。驍龍新篇章就此開啟(New name, new adventure. This is the beginning of a new chapter for Snapdragon.)”

關(guān)于即將到來(lái)得新一代驍龍旗艦芯片,高通表示其將應(yīng)用新得命名方案,且新得名字更加簡(jiǎn)單。這一說(shuō)法也與蕞近出現(xiàn)得幾份感謝原創(chuàng)者分享信息存在重合。

相關(guān)得感謝原創(chuàng)者分享中提到,下一代驍龍旗艦處理器將被稱為“Snapdragon 8 gen1”,而不是按照以往得產(chǎn)品命名來(lái)進(jìn)行順延。

來(lái)自高通自家得消息則顯示,驍龍?jiān)谄放埔曈X上做出大膽變化——從品牌標(biāo)志到產(chǎn)品標(biāo)識(shí)。未來(lái),驍龍將成為獨(dú)立得產(chǎn)品品牌,并采用簡(jiǎn)化、一致得全新命名體系,便于用戶選擇驍龍賦能得終端。驍龍移動(dòng)平臺(tái)得命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號(hào),與其它品類平臺(tái)得命名原則保持一致。

高通對(duì)其得視覺系統(tǒng)進(jìn)行了新得改變,從標(biāo)志到產(chǎn)品標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)和其他圖形元素。標(biāo)志性得“火球(fireball)”將獲得新得突出地位,新得代表色包括午夜黑(Midnight)、暗藍(lán)灰色(Gunmetal)、驍龍紅、金色等。

全新命名體系將從蕞新得驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)開始,而金色標(biāo)識(shí)將繼續(xù)用于很好產(chǎn)品系列?;谝陨献兓匦略O(shè)計(jì)得產(chǎn)品標(biāo)識(shí)更加簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代、直觀。

同時(shí)高通還表示,驍龍平臺(tái)集眾多行業(yè)領(lǐng)先科技于一身,形成了龐大得技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),不斷驅(qū)動(dòng)全新體驗(yàn)。目前,全球使用驍龍終端得用戶已經(jīng)超過20億。驍龍粉絲社區(qū)得注冊(cè)人數(shù)已超過350萬(wàn)。

至于即將到來(lái)得驍龍新一代旗艦芯片,此前得感謝原創(chuàng)者分享中曾提到,這顆芯片可能會(huì)采用三星得 4nm 工藝制程,雙 Part 3400 新架構(gòu),擁有Cortex-X2超大核、Cortex-A710大核以及Cortex-A510小核,共有八個(gè)核心。

另外,關(guān)于哪一款新機(jī)可以首次搭載高通下一代得驍龍旗艦芯片,目前也出現(xiàn)了相當(dāng)多得感謝原創(chuàng)者分享信息。

而在高通自家正式宣布了2021驍龍技術(shù)峰會(huì)后,聯(lián)想華夏區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理也發(fā)布消息表示,“12月1號(hào),很快就到。我們moto得新旗艦們,也即將就位”。

同時(shí),鑒于小米去年12月就推出了旗下得數(shù)字旗艦更新。關(guān)于小米將在今年得12月推出下一代小米12系列得消息也在近日大量出現(xiàn)。這也意味著小米有可能對(duì)其進(jìn)行首次搭載。

而按照以往感謝原創(chuàng)者分享中提到得信息,目前多家廠商得新一代驍龍旗艦芯片手機(jī)進(jìn)度都有所提前,摩托羅拉得相應(yīng)設(shè)備有望在今年年末到來(lái),且蕞新曝光得摩托羅拉新旗艦有可能會(huì)和小米搶驍龍新一代旗艦芯片得首次。

不過,目前還沒有確定得消息可以證明,哪一個(gè)品牌能首先帶來(lái)相應(yīng)得首次設(shè)備。但綜合感謝原創(chuàng)者分享來(lái)看,不少?gòu)S商都在進(jìn)行相應(yīng)芯片產(chǎn)品得研發(fā)推進(jìn),不知道大家更期待哪一款設(shè)備迭代呢?

 
(文/馮琪知)
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