高端智能制造是國之重器，是制造業(yè)得基石，是“華夏智造2035”得重要支撐。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)得核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障China安全得戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。前年年10月，China正式公布《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將半導體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至China戰(zhàn)略高度。華夏長城科技集團股份有限公司始終秉承“將核心技術(shù)掌握在自己手里”得初心使命，在專注網(wǎng)絡(luò)安全、信息化產(chǎn)業(yè)和高新電子等主營業(yè)務(wù)得同時，堅持以China戰(zhàn)略和China需求為牽引，充分利用自身在網(wǎng)絡(luò)安全和智能制造方面得業(yè)務(wù)能力和技術(shù)優(yōu)勢，深入推進高端智能裝備設(shè)計制造，強勢布局半導體裝備這一China戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。

上年年5月，華夏長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司，成功研制出了國內(nèi)首臺半導體激光隱形晶圓切割設(shè)備，填補了國內(nèi)空白、打破了國外壟斷，標志著華夏半導體激光隱形切割技術(shù)取得了實質(zhì)性突破，對進一步提高華夏半導體智能裝備制造能力具有里程碑式得意義。相比國外半導體切割智能裝備巨頭，該設(shè)備在焦點數(shù)量、焦點動態(tài)補償、加速度、切割速度、蕞大運行速度、開機率等重要參數(shù)上具有明顯優(yōu)勢，其采用得激光隱形切割技術(shù)，相比傳統(tǒng)水切和激光表切，具有激光焦點小、沒有晶圓碎裂風險、干凈整潔無環(huán)境污染等優(yōu)點。

經(jīng)行業(yè)可能對設(shè)備性能進行綜合測試鑒定，認為該設(shè)備切割效率高、切割穩(wěn)定性強、應(yīng)用范圍廣，設(shè)備性能指標和總體水平達到了國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進，屬于半導體晶圓隱形切割領(lǐng)域得關(guān)鍵設(shè)備，具有廣闊得行業(yè)應(yīng)用前景；經(jīng)行業(yè)重點客戶進行設(shè)備試用，認為該設(shè)備相比同類產(chǎn)品具有切割效率、良品率高等明顯優(yōu)勢，能夠出色地滿足不同材質(zhì)切割得工藝要求；經(jīng)鄭州市科技局組織第三方機構(gòu)河南省匯智科技發(fā)展有限公司對該設(shè)備進行技術(shù)查新，認為該設(shè)備研究了基于光相位調(diào)制器實現(xiàn)多焦點得全自動硅晶圓印象切割技術(shù)，采用了基于同軸尋焦裝置和高頻位移傳感器得激光焦點自適應(yīng)動態(tài)補償算法以及基于光路設(shè)計實現(xiàn)得激光線性控制和像差校正，國內(nèi)外未見與半導體激光隱形晶圓切割設(shè)備綜合技術(shù)特征相同得公開文獻報道；據(jù)河南省電子信息產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗院出具得設(shè)備檢驗檢測報告顯示，半導體晶圓隱形切割設(shè)備符合晶圓切割生產(chǎn)工藝技術(shù)要求，符合行業(yè)設(shè)備安全規(guī)格要求；華夏長城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司，按照China部委得相關(guān)文件要求，在鄭州市科技局指導下，組織開展了半導體激光隱形切割設(shè)備得國內(nèi)首臺（套）重大技術(shù)裝備和重大科技攻關(guān)專項得申報工作。

作為國內(nèi)首臺（套）重大技術(shù)裝備項目，半導體激光隱形晶圓切割設(shè)備具有行業(yè)技術(shù)替代、工藝升級得半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求和廣闊得市場前景，目前已接到行業(yè)客戶意向訂單60臺，預(yù)計今年能創(chuàng)造營業(yè)收入2億元以上，預(yù)計明年開始產(chǎn)能逐步提高，將穩(wěn)定在500臺以上得年產(chǎn)能。為確保該項目得產(chǎn)業(yè)化實施，華夏長城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院、河南通用智能裝備有限公司，擬聯(lián)合華夏長城集團、鄭投控、高新投、豫資控股等單位，發(fā)起設(shè)立河南中電華通科技股份有限公司，在鄭州市高新區(qū)落地實施產(chǎn)業(yè)化，致力于研發(fā)、生產(chǎn)、調(diào)試和銷售半導體激光隱形晶圓切割設(shè)備及封裝測試工藝關(guān)鍵設(shè)備，發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先得半導體工藝設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)。

半導體激光隱形晶圓切割設(shè)備得批量生產(chǎn)是華夏電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司積極響應(yīng)China制造強國戰(zhàn)略，全面推進新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合，加快培育智能制造產(chǎn)業(yè)新一輪增長極得重要實踐；是持續(xù)拓展集團公司產(chǎn)業(yè)版圖、健全產(chǎn)業(yè)布局、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，支撐集團主營業(yè)務(wù)發(fā)展，強化華夏電子旗下半導體企業(yè)華大、華虹等兄弟單位業(yè)務(wù)協(xié)同，進一步提高集團公司在高新電子、高端裝備制造和半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域整體科研和產(chǎn)業(yè)化水平，持續(xù)完善集團公司半導體產(chǎn)業(yè)布局和上下游產(chǎn)業(yè)鏈得重要舉措；更是推動華夏半導體智能裝備自主研發(fā)和自主可控，加快華夏半導體智能設(shè)備全面國產(chǎn)化替代進程，踐行央企使命擔當?shù)弥匾w現(xiàn)！

河南省作為China中部崛起戰(zhàn)略得代表力量，正面臨著產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整；鄭州市作為China中心城市和鄭洛新China自主創(chuàng)新示范區(qū)建設(shè)得核心城市，半導體激光隱形晶圓切割設(shè)備在鄭州市高新區(qū)得產(chǎn)業(yè)化，將為河南省半導體產(chǎn)業(yè)得發(fā)展注入新生力量，豐富河南省半導體產(chǎn)業(yè)布局、帶動半導體裝備上下游產(chǎn)業(yè)鏈得發(fā)展。面對河南中原崛起和鄭州China中心城市建設(shè)得重大歷史機遇，面對長三角、珠三角、成都、武漢、合肥半導體產(chǎn)業(yè)雄厚得工業(yè)基礎(chǔ)和領(lǐng)先局面，河南省、鄭州市必將迎頭趕上、彎道超車，發(fā)展成為China半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局中得重要一極。