一直以來(lái),除了旗艦系列的產(chǎn)品外,高通每年還會(huì)帶來(lái)多款其他定位的芯片產(chǎn)品。去年5月,高通推出了第一代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。資料顯示,驍龍7基于4nm工藝,使用ARM V9架構(gòu),擁有第四代驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng),首次在驍龍7系中實(shí)現(xiàn)支持的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。現(xiàn)在,最新的消息中曝光了驍龍7的后續(xù)迭代產(chǎn)品。據(jù)悉,博主@數(shù)碼閑聊站 在近日的一份爆料中提到,“SM7475芯片在3月中下旬發(fā)布,核心規(guī)格和跑分自己檢索,去年也說(shuō)過(guò)可以看作SM8475 Lite 驍龍8-?!?br>而在更早之前,來(lái)自同一位博主的爆料也提到過(guò),“某種意義上新驍龍7可以看作SM8475 Lite”。就此來(lái)看,兩份爆料中提到的信息都指向了新一代的驍龍7芯片。結(jié)合爆料中提到的信息來(lái)看,新一代的驍龍7芯片應(yīng)該會(huì)在性能方面帶來(lái)更進(jìn)一步的升級(jí),而相關(guān)消息也曾提到過(guò),新一代的驍龍7芯片將基于臺(tái)積電4nm工藝制程,采用1+3+4三叢集架構(gòu),擁有1顆CPU主頻2.95GHz的超大核、3顆2.5GHz的大核、4顆1.79GHz的小核,結(jié)合Adreno 730 GPU。不過(guò),鑒于暫時(shí)還沒(méi)有確切的官方消息出現(xiàn),實(shí)際的產(chǎn)品規(guī)格如何還有待驗(yàn)證。與此同時(shí),來(lái)自消息人士的另外一份爆料提到,高通似乎計(jì)劃在驍龍芯片家族中引入多個(gè)帶有“P”“T”等后綴的處理器版本,例如“驍龍7 Gen 2P”,“驍龍 7 Gen 2T”等。目前暫時(shí)還不清楚其中提到的這兩種后綴有什么區(qū)別,但如果爆料準(zhǔn)確的話,那么后續(xù)應(yīng)該還會(huì)有更多細(xì)節(jié)信息出現(xiàn)。此外,博主@數(shù)碼閑聊站 在近日回復(fù)網(wǎng)友提問(wèn)“8G3真的會(huì)來(lái)這么快嗎?”這一問(wèn)題時(shí)表示“8G3比今年8G2還早一丟丟,不過(guò)新機(jī)排期都在Q4”。就爆料中提到的信息來(lái)看,高通可能會(huì)在今年更早一些推出新一代的驍龍8 Gen 3芯片。基于此,更新一代的旗艦設(shè)備應(yīng)該也會(huì)再次提前到來(lái)。