原標(biāo)題：摩托羅拉5G新機(jī)到底怎么樣？驍龍865整上了沒(méi)？ 來(lái)源：中關(guān)村在線

摩托羅拉的新產(chǎn)品即將推出。近日，摩托羅拉發(fā)布了MWC2020的預(yù)熱海報(bào)，MWC2020將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月23日推出新產(chǎn)品，其中包括最近曝光的摩托羅拉edge+。

在配置方面，摩托羅拉edge+的表現(xiàn)非常出色。該手機(jī)將配備高通驍龍 65移動(dòng)平臺(tái)和x55基帶，以支持SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)，這款手機(jī)的運(yùn)行點(diǎn)也在網(wǎng)上曝光。單核運(yùn)行4108分，多核運(yùn)行12378分。

摩托羅拉edge+正面采用穿孔屏幕設(shè)計(jì)，左右邊框窄，下邊框略寬。不過(guò)，這畢竟是一個(gè)渲染圖像，這與實(shí)際效果有些不同。值得注意的是，這款手機(jī)還配備了觸控筆，除了基本的手寫功能外，預(yù)計(jì)還會(huì)有一些功能表現(xiàn)出它們的不同。

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