半導體專用阻尼布

產(chǎn)品詳情：

*可完美替代日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*

原材料：日本進口；

應用領域：

1、藍寶石加工：藍寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機指紋識別片、手機攝像頭鏡片等藍寶石材料拋光（精拋）；

2、金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機Logo、手機中框、手機卡槽、手機按鍵、手機背板、醫(yī)療器械件、模具等超硬合金金屬材料拋光（精拋）；

3、陶瓷加工：氮化鋁基板、手機陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、等陶瓷材料拋光（精拋）；

4、半導體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料拋光（精拋）；

5、紅外晶體加工：硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料拋光（精拋）；

6、光學玻璃加工：藍玻璃濾光片、反射鏡片、手機玻璃、石英晶片、水晶晶片、鐘表鏡片、精密光學儀器、軍用電子透光儀等拋光（掃光）。

*拋光后可至完美的鏡面效果*