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貝格斯GAP PAD TGP 5000電源模塊導(dǎo)熱墊片 貝格斯導(dǎo)熱材料,信越導(dǎo)熱材料,霍尼韋爾導(dǎo)熱材料,圣戈班導(dǎo)熱材料,熱轉(zhuǎn)印燙畫材料,導(dǎo)熱硅膠片
企業(yè)會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格¥525.00元/張
產(chǎn)品品牌貝格斯(BERGQUIST)
最小起訂≥1 張
供貨總量100 張
瀏覽次數(shù)355
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更新日期2021-12-21 17:03
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身份認(rèn)證:
我的勛章: [誠信檔案]
企業(yè)二維碼: 企業(yè)名稱加二維碼
品牌: |
貝格斯(BERGQUIST) |
所在地: |
安徽 合肥市 |
起訂: |
≥1 張 |
供貨總量: |
100 張 |
有效期至: |
長期有效 |
導(dǎo)熱系數(shù): |
5.0W/m-k |
規(guī)格: |
203×406mm |
厚度: |
0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm |
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)可供規(guī)格:
厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材:8”×16”(203×406 mm)
卷材:無
導(dǎo)熱系數(shù):5.0W/m-k
基材:玻璃纖維
膠面:雙面自帶粘性
顏色:淺綠色
持續(xù)使用溫度:-60℃~200℃
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)應(yīng)用材料:
GapPad5000S35具有高貼合性,很柔軟,材料具有自帶粘性,減少了界面熱阻,對(duì)于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力,確保結(jié)構(gòu)件的完整性,采用玻璃纖維基材,加強(qiáng)抗剌穿,剪切和撕裂能力,低壓力場(chǎng)合下具有很好的導(dǎo)熱性能。
GapPad5000S35(GAPPADTGP5000)材料說明:
Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)這種材料很柔軟,同時(shí)具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩面自帶的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)有效地填充空氣間隙,提升導(dǎo)熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應(yīng)用場(chǎng)合,是一種良好的導(dǎo)熱材料。
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