半導體封測清洗，中性水基清洗劑W3200，合明科技

由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小，大多數(shù)組件上可容許的殘留物量按發(fā)展的需要，已經(jīng)到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標準中關(guān)于清潔度測試要求的變化，這是對突然爆發(fā)的清洗需求，以及隨之而來的清潔度測試需求的回應。

產(chǎn)品參數(shù)

詳情介紹

供應合明科技半導體封測清洗水基環(huán)保清洗劑W3200,深圳市合明科技有限公司，品牌廠家直供，該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑、錫膏、焊錫膏、焊膏殘留。

基本參數(shù)

詳細說明

供應合明科技半導體封測清洗水基環(huán)保清洗劑W3200

W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有卓越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。

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合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導體的清洗領(lǐng)域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

過去，電路組件在回流焊后幾乎都要進行清洗工藝。但隨著《蒙特利爾協(xié)議》的出臺以及禁止采用清潔溶劑去除電路組件中的污染物，業(yè)界已有相當長一段時間采用免清洗技術(shù)替代原有清洗工藝。

現(xiàn)在，由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小，大多數(shù)組件上可容許的殘留物量按發(fā)展的需要，已經(jīng)到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標準中關(guān)于清潔度測試要求的變化，這是對突然爆發(fā)的清洗需求，以及隨之而來的清潔度測試需求的回應。

大部分變化與溶劑萃取物（ROSE）電阻率的測試有關(guān)，ROSE是過去30年至40年測試清潔度的主要方法。ROSE測試并沒有消失，只會被更多地使用。過時的是ROSE測試通過與否的限值。ROSE測試儀在上世紀70年代是用來確定是否通過以及是否清潔，而現(xiàn)在是用于監(jiān)控制程并提供驗證。

現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品領(lǐng)域的革新正在發(fā)生，消費類產(chǎn)品的使用環(huán)境發(fā)生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環(huán)境中。比如數(shù)億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環(huán)境。牙刷、冰箱、內(nèi)置于足球和網(wǎng)球拍中的加速度計量器等也聚集著電子元件，所有這些產(chǎn)品都會經(jīng)歷惡劣的環(huán)境條件。每當溫度或濕度變化時，殘留物耐受量就會減少。通常情況下，對1級電子產(chǎn)品的可靠性沒有很高的期望值，但當我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環(huán)境會導致它們失效。

物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，使得我們將越來越多的電子元器件和組件放置在過去從未出現(xiàn)過的地方，對可靠性的要求顯著增加，更多的電子產(chǎn)品需要去除生產(chǎn)過程中的殘留物。往常如果元器件或組件出現(xiàn)的故障會危及到用戶生命安全，我們才會被要求去除殘留物，這被認為是高可靠性要求?，F(xiàn)在，許多消費類產(chǎn)品，甚至有些1級消費品也需要清洗，因為它將為制造商帶來更好的商譽。我們看到業(yè)界很多類產(chǎn)品都被要求清洗，而過去，至少是過去30年，這些是不需要的。

特別是離子污染。通常在惡劣環(huán)境下，它只要不與濕氣和電流相結(jié)合就不會造成麻煩。因為離子殘留物、濕氣和電流三者組合在一起才會產(chǎn)生電化學遷移，對組件造成許多致命的影響。去除這三個因素中的任何一個，就可解決問題。所以如果切斷電源，就不會發(fā)生電化學遷移；同樣，防止組件與濕氣接觸，組件上留下的殘留物也不會對可靠性造成影響。然而，實際上在大多數(shù)情況下，我們無法阻止?jié)駳饨佑|組件，我們當然更不可能為了提高可靠性而關(guān)閉電源，所以剩下的就只有去除殘留物一項了。

很多人對清洗的認識還停留在上世紀的80年代末90年代初。人們使用包裝上貼著“免清洗”的焊膏焊接他們的產(chǎn)品，就把“免清洗”當作是一種指令——“不要清洗”。

現(xiàn)在清洗工藝又再次回到行業(yè)，但仍然存在錯誤認知或缺乏適當?shù)男畔ⅰＮ覀優(yōu)槭裁匆逑?/strong>“免洗”的電路板？其中有很多理由。現(xiàn)在被清洗最多的助焊劑恰恰都是免洗的，我們大多數(shù)客戶都在清洗免清洗助焊劑。