PCBA線路板清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭清洗、錫膏鋼網(wǎng)清洗、紅膠厚網(wǎng)清洗、油墨絲印網(wǎng)板清洗、夾治具載具清洗、設(shè)備爐膛保養(yǎng)…
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產(chǎn)品品牌合明科技Unibright
最小起訂≥5 桶
供貨總量9999 桶
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更新日期2021-09-06 21:37
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品牌: |
合明科技Unibright |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
≥5 桶 |
供貨總量: |
9999 桶 |
有效期至: |
長(zhǎng)期有效 |
規(guī)格: |
20L/桶 |
產(chǎn)地: |
惠州 |
用途: |
去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層 |
深圳市合明科技有限公司,自主研發(fā)自有知識(shí)產(chǎn)權(quán) 免洗型助焊劑清洗劑水基型W3000D-1是針對(duì)PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā),其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。
免洗型助焊劑清洗劑水基型W3000D-1是濃縮液,應(yīng)用濃度為15-25%。該產(chǎn)品溫和配方對(duì)鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性,是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負(fù)載能力高、可過(guò)濾性好、超長(zhǎng)使用壽命、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。配方溫和,對(duì)FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。材料安全環(huán)保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn):RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。
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歡迎來(lái)電咨詢合明科技免洗型助焊劑清洗劑水基型電子元器件助焊劑,SIP系統(tǒng)級(jí)封裝芯片水基清洗方案,表面貼裝元器件焊后清洗劑,PCB波峰焊清洗劑,治具助焊劑清洗劑,助焊劑清洗劑,PCB治具清洗劑,PCB助焊劑清洗劑,合明科技,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
等完全能夠替代國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。
合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。
全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā),自有知識(shí)產(chǎn)權(quán),部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù),豎內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種的公司,在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域,半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上,電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。
免洗型助焊劑
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。近幾十年來(lái),在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過(guò)程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高,其殘留物含有鹵素離子,會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問(wèn)題,要解決這一問(wèn)題,必須對(duì)電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗。這樣不但會(huì)增加生產(chǎn)成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì),屬于禁用和被淘汰之列。
免洗助焊劑主要原料為有機(jī)溶劑、松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機(jī)酸活化劑、防腐蝕劑、助溶劑、成膜劑,簡(jiǎn)單地說(shuō)是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用也不同。
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