激光精密切割、激光打孔、微孔加工、異形切割、激光打標(biāo)刻字
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產(chǎn)品品牌華諾激光
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更新日期2024-10-09 18:39
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品牌: |
華諾激光 |
所在地: |
天津 西青區(qū) |
起訂: |
≥10 件 |
供貨總量: |
1000 件 |
有效期至: |
長期有效 |
最小孔徑: |
20um |
加工幅面: |
240*300mm |
是否定制: |
是 |
TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工
華諾激光是一家*致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營,并在天津設(shè)立分公司,華諾激光擁有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地,公司秉承“求實(shí)、求新、求質(zhì)、求效”的企業(yè)精神,吸收了大批“德才兼?zhèn)洹比耸繛槠髽I(yè)之用。
硅片激光切割的應(yīng)用
主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運(yùn)動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。
硅片的規(guī)格
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑、單晶生長方法、摻雜類型等參量和用途來劃分種類?!?/p>
行業(yè)應(yīng)用:
半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
應(yīng)用領(lǐng)域:
實(shí)驗(yàn)、科研、傳感測試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學(xué)、生物載體、*實(shí)驗(yàn)、鍍膜、AFM。
華諾激光梁工
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