激光精密切割、激光打孔、微孔加工、異形切割、激光打標刻字
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產(chǎn)品品牌華諾激光
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更新日期2024-10-09 18:39
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品牌: |
華諾激光 |
所在地: |
天津 西青區(qū) |
起訂: |
≥10 件 |
供貨總量: |
10000 件 |
有效期至: |
長期有效 |
最小孔徑: |
20um |
加工幅面: |
240*300mm |
是否定制: |
是 |
TJ單晶硅 二氧化硅激光切割晶圓盲孔微孔加工
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術發(fā)展,使硅片(集成電路)這種高技術產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。
硅片激光切割的原理:
是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
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